2017年3月21日，ARM在北京正式发布了全新的DynamIQ技术。ARM计算产品事业部总经理NandanNayampally向参会者表示，作为未来ARMCortex-A系列处理器的基础，基于ARMbig.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式，并覆盖从端到云的安全、通用平台。并在之后的媒体提问环节表示DynamIQ技术作为ARM公司官方架构独家技术将让合作伙伴不需进行二次架构开发就可满足自身需求，这表明ARM开始向第三方架构说不。而在介绍DynamIQ技术之前先跟随笔者一起简单了解一下移动芯片领导者的ARM公司吧。

ARM副总裁及计算产品事业部总经理NandanNayampally

Fabless模式助ARM用27年完成1000亿芯片出货量

伴随近些年智能手机的火热，ARM这三个字母开始被大众所熟知。但大部分人所不知道的其实ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理学家赫尔曼·豪泽(HermannHauser)和工程师ChrisCurry在英国伦敦正式成立。1990年ARM从Acorn分拆出来开启了自己的传奇之路。借助90年代手机的快速发展，2002年基于ARM技术的芯片出货量达到了10亿片，而此后的15年更是如开挂一般：2005年一年出货量就完成10亿片，2010年10亿片的出货速度缩短到了1个季度，到了2013年更是将时间进一步缩短到只用一个月，并于2017年宣布正式达成1000亿芯片出货量的里程碑，而在辉煌成绩的背后，Fabless这种独特的授权模式功不可没，而Fabless到底是什么呢?

27年达成1000亿芯片出货量

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，一种是从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司，比如我们所熟知的英特尔。IDM模式的好处在于由于所有环节均一手包办所以从IC设计到完成IC制造所需的时间较短也不存在工艺流程对接的问题，缺点也很明显，那就是对资金的需求堪称海量，以台积电将要新建的18英寸晶圆厂为例，预算告到159亿美元，这显然不是一般半导体厂商所能承受的。

说到Fabless就要提Foundry(代工厂)，Fabless是只做设计不做生产，代表企业就是ARM。ARM不制造、不销售任何芯片，只是自己设计IP，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后谁喜欢谁想要就把授权卖给谁。至于客户拿到ARM的IP后想怎么干完全不管。

而Foundry(代工厂)的代表企业台积电和GlobalFoundry是只做代工不做设计。Fabless的优点在于设计灵活，设计成本低，而缺点则是需要与代工厂配合，比如当你设计出10nm的芯片之后，如果代工厂工艺没达到时你只能干着急。不过由于英特尔这类的传统半导体大厂过去对移动市场的不重视，使得没有什么竞争的ARM公司快速发展起来，而将其真正推向巅峰的则是其独特的授权模式。