设备过热是数据中心行业面临的大敌。产生、存储和分析大量信息需要更快速、密集度更高的处理能力。在实现物联网(IoT)必不可少的计算周期中同样也会相应产生巨大的热量，必须 想办法消除。2013年，仅美国的数据中心就消耗了860亿 kWh来冷却服务器——这相当于760万个家庭的用电量。在全球范围内，数据中心服务器的耗电量约占每年发电量的1.5%。

为了减少巨大的行业电力需求，许多数据中心越来越多地利用液体冷却法来补充甚至替代空气冷却系统。丹麦的Asetek公司是一家为数据中心计算设备提供液体循环冷却系统的业界领先厂商。为响应市场对于高密度和高度定制化服务器机架的需求，Asetek不断创新，研发出的冷却系统由若干个构建模块组成，能根据各种数据中心的需求进行灵活配置。公司整个设计流程的一大重要环节就是利用ANSYSIcepak计算流体动力学软件进行热仿真，这已成为优化冷却系统组件至关重要的工具。

液体循环冷却系统

水是Asetek液体循环系统中的主要冷却液。该系统直接“锁定”服务器中热流最高的区域。这样的区域主要是CPU、GPU和存储器模块，其工作温度范围介于70℃至95℃(158 F至203 F)之间。每个机架冷却设备的重要部件包括：金属冷却板、泵、防漏水快速连接器、液体入口管和出口管。冷却板安装在目标区域的上面，负责将热量从芯片传递给冷却液，冷却液随后被泵抽出服务器机架，再流入机架的冷却剂分配装置。热的冷却剂流过液–液热交换器，被设备中的凉水冷却，然后重新流回服务器机架。

这种直接冷却热点区域的过程需要最大限度地提高系统的热交换效率，才能冷却特定的处理器或其他模块。对于Asetek工程师来说，这意味着需要优化冷却板的表面积，冷却板在该过程中负责将热量传递给液体。冷却板包含一系列微通道，冷却液从这些微通道中流过。借助Icepak，Asetek团队可实现微通道的设计与配置，以便分析不同芯片的冷却需求。

图1 CPU冷却板的Icepak模型，其中固体区域为棕色，液体区域为蓝色

冷却板仿真

Asetek开始设计冷却板之前，芯片制造商首先提供需要进行冷却的特定板卡或模块的相关几何数据和散热要求。然后，Asetek工程师根据组件的复杂程度，导入3-DCAD几何结构或直接在Icepak中构建板卡或模块的几何结构。此外，工程师团队还需要在使用Icepak执行整体热分析之前，构建冷却板的几何结构。流体区域常用的网格尺寸介于100万到300万个单元之间。利用四个处理器进行这种规模的仿真需要10到30分钟。

这套系统可处理极端情况，即持续超频、处于服务器指定的最高液体供应温度的芯片向冷却液传递最大的热量。此外，工程师必须创建更紧凑的设计，以增大服务器机架内的处理器密度。与此同时，系统的总热阻必须将冷 却剂的温度保持在最大值60℃(140 F)以下。有些芯片设计 需要更高的冷却剂流速，才能耗散更多热量。

通常情况下，Asetek团队会对新的冷却板设计运行30到40次的仿真，以此作为参数研究的一部分。他们会改变许多参数，例如微通道翅片的宽度、高度和间距、板厚度，以及冷却液的流速和入口温度。经过实践验证，Icepak是快速完成此类参数研究的最佳工具。通常在两周之内即可完成从芯片几何结构到最终冷却板设计的整个过程。