“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。”

新基建强调高质量发展，通过激发创新来推动产业变革，如5G带动信息消费和产业互联;数据中心推动算力提升孵化诸多创新;“漫步云端”的新技术更快落地;人工智能孕育的新需求得到更大程度释放;新能源汽车充电桩促进新能源汽车产业行稳致远……

从中我们可以看出，智能汽车产业实际上是新基建的集大成者，与新基建政策重点强调的四大领域——5G、大数据中心、人工智能以及新能源汽车充电桩直接关联。新基建概念的提出，可谓是为智能网联汽车进一步发展提供了坚实的政策基石。

我们相信，随着新基建的加速推进，智能汽车创新发展将提前进入快车道。

掌握智能汽车“新基建”主导权

当前，我国汽车产业正面临着百年不遇的新形势，一方面，汽车“新四化”加速推进，变革之中机遇无限;另一方面，经济下行压力大，新冠肺炎疫情叠加行业转型调整期，使汽车行业转型升级面临瓶颈。

为寻找解决之道，东风公司副总工程师、东风公司技术中心主任谈民强指出，汽车行业未来的持续发展，实际上就是一个做强的过程，就是自己如何来掌握核心能力的问题。全国政协委员、佳都科技集团董事长刘伟也表示，人工智能很可能会成为未来科技竞争的重要落脚点，技术和主导权必须要掌握在自己手里，才不会在关键时刻被“卡脖子”。

实现核心技术突破，以掌握智能汽车新基建的主导权，显然已成为行业共识。而在智能汽车产业当中，有一项核心技术始终处在“卡脖子”的位置，那就是核心零部件中的车规级芯片。

中国是世界第一汽车销量大国，汽车产销量占全球30%左右，而世界汽车芯片只有不到3%产自中国。小康集团董事长张兴海直言不讳地指出，中国智能网联技术尽管在应用方面有优势，但在核心零部件、软件、芯片等核心技术领域，同国际顶尖企业相比仍有不小的差距。全国政协委员刘伟特别提到：“我们要在芯片、操作系统、数据库等领域加快‘补短板’，为中华民族的伟大复兴添砖加瓦。”

车规级芯片是智能汽车重要的硬件基石，是推动智能汽车产业发展的核心动力，但却是我国汽车行业发展最明显的短板。

车载芯片自主研发势在必行

车规级芯片市场潜力巨大，据研究机构测算，汽车芯片市场的规模将从2019年的400亿美元持续增长，可能会在2040年达到2000亿美元的规模。然而，这一片市场蓝海目前是由传统的汽车半导体大厂独霸。据Strategy Analytics《2019年汽车半导体厂商市场份额》报告显示，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体的市场份额仍保持前五名的位置。

面对巨大的市场吸引力，近年来，以英伟达、英特尔、高通三家为代表的消费电子芯片巨头以高算力芯片为核心，以车机系统和自动驾驶为突破点，切入汽车芯片市场。

英伟达凭借GPU在AI处理中的优越性能，在汽车芯片领域快速扩张;而长期占据世界最大的半导体制造商宝座的英特尔，在2017年通过收购视觉ADAS主导厂商Mobileye，强势介入;高通近年来凭借通信优势，也在从车载信息娱乐领域积极向自动驾驶进军。

面对国际巨头的进击，中国的企业需奋起直追。前不久由11个国家部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》中，明确提出突破关键基础技术，其中就有智能计算平台以及车规级芯片，对我国车规级芯片的自主研发提出了切实要求。

共创中国智能汽车新时代

在车载芯片领域，车规级AI芯片代表了行业中的最高标准，也是汽车产业竞争的制高点，堪称人工智能科技的珠穆朗玛。原因在于，当前制约智能汽车发展的核心瓶颈是算力不足，自动驾驶每往上走一级，所需要芯片算力就要翻一个数量级，要实现完全自动驾驶，我们需要天河二号级别的计算能力。中国企业必须在这个领域有所突破，唯有这样，才能带动中国汽车品质的升级，才能支撑起一个汽车强国。

纵观国内车规级AI芯片市场，我们欣喜地发现，AI芯片设计公司地平线已实现中国车规级AI芯片量产上车零的突破。地平线率先于2019年8月量产中国首款车规级人工智能芯片——征程2，并于今年在长安汽车UNI-T上实现了搭载。据媒体报道，地平线今年将推出新一代车规级AI芯片，面向高级别自动驾驶，具备96TOPS的AI算力，达到国际一流水平。

如今，新一轮技术和产业变革的浪潮正滚滚向前，我们期待，中国车规级AI芯片研发能够勇攀高峰，实现自主硬科技创新重大突破。政府工作报告中也明确提出，要提高科技创新支撑能力，引导企业增加研发投入，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”。

今年是“十三五”的收官之年，即将到来的“十四五”是我国汽车行业实现智能化转型升级、创新发展的关键时期，我们要坚定信心，抓住时代机遇，在“新基建”的赛道上进而有为，为实现汽车强国的目标而奋勇争先，共创中国智能汽车新时代!