近十年来，国内芯片产业在关键技术自主可控方面已取得一定成效，但全球市场占比远远不足，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。为此，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。

作为信息通信产业的重中之重，半导体集成电路芯片产业的规模和技术水平决定了国家信息通信产业是否能在全球整体市场环境中占据优势，也决定了国家多个重要产业领域变革与转型的发展速度。

随着国家“互联网+”、“中国制造2025”以及5G战略的进一步推进，芯片领域面临巨大的市场需求。有指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大，芯片业已与原油并列成为我国进口份额最大的两类产品。

2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，亦是连续第四年芯片产品进口费用超过2000亿美元。与此同时，我国集成电路出口金额却仅为613.8亿美元，贸易逆差高达1657亿美元。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传感器市场占比高达60%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。

尽管近十年来，国内芯片产业在关键技术自主可控方面已取得一定成效，但全球市场占比远远不足，且制造企业在规模、创新研发与设计以及生产承接能力方面依旧落后于全球领先厂商。长期依赖进口芯片无论是对于国民经济发展抑或是更高层面的国家安全均不是长久之计。

当前，中国在大力推动国内芯片产业发展和关键技术自主可控过程中，主要面临着来自国内和国外两个层面的挑战。

一方面，我国是全球芯片需求大国，芯片市场需求总量约占全球的1/3，芯片需求量之巨大可见一斑;另一方面，由于涉及到专利保护、技术封锁等问题，未来通过直接从他国购买芯片设计和制造技术进行生产的方式，难度可能将进一步加大。

那如何在芯片领域实现更大突破呢?众所周知，芯片业具备高投入、高风险、高回报以及技术密集、人才密集、资本密集的产业特性，这样的产业特性就决定了需要在人才招募和培养、资金投入、技术创新突破和先进经验研究积累等方面集中优势化的密集资源。

为此，近些年国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。

7月6日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。

下一步，宁夏银和半导体科技有限公司将投资60亿元，启动年产360万片8英寸半导体硅抛光片项目和年产240万片12英寸半导体硅抛光片项目，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化发展，建成具有国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。