上一篇文章我们学习了EMC的小怪兽XtremIO的新特性，今天就传来噩耗，HP发布了一个大怪兽，专打各种小怪兽。西瓜哥不敢怠慢，今天研究了一天，特此连夜新鲜奉上西瓜哥的独家解读。

高端存储厂商好像都扎堆在拉斯维加斯开会，先是HDS，然后是EMC，再就是IBM，这两天是HP。看来中国的高端存储要走向世界，也需要在拉斯维加斯搞个大会才能应景，O(∩_∩)O哈!

HP在大会上发布了其最新的高端存储3PAR 20000。终于更新了，不容易啊，因为10000太老了，性价比不高，竞争力不行啊。

发布这个产品以后，HP 3PAR的全系列明星产品就是这些了，其他型号就慢慢停产了。

这次发布的新高端只有两款产品，一个是20850全闪存高端，一个是20800混合高端。他们的规格基本一样，长得也一样，只是一款是AFA，一款可以插机械硬盘。

从规格看，这次HP没有升级控制器节点个数，还是8控，最大的总Cache(RAM)也不是很高，只有1.8-3.6TB。好在其支持flash cache，因此投标时候也可以号称支持33.8TB的cache，超过了EMC和华为的16TB Cache。只是，8控这个指标可能成为一个问题，因为EMC、HDS、华为都是16控了。最大端口数和硬盘数也不太高，投标可能还是比较被动一些。

结构上，HP 3PAR还是采用全网状背板的Mesh-Active设计，但最大的改变是其数据处理引擎升级了，从第四代升级到了第五代ASIC，性能和功能都有非常大的提升。节点间的连接的带宽是单向4GB/s，双向8GB/s。另外要澄清一个西瓜哥以前理解的错误，节点间并不是采用PCIe协议，而是HP自己的私有的低开销协议。除了这个全网状高速连接外，HP还设计了一个分离的全网状RS232低速连接，作为冗余的控制通道。

全网状连接1990s首先在服务器互连中出现，但第一个用在存储上的是3PAR。

这个是HP 3PAR 20000的一个节点的框架图。我们可以看到，一个节点配置两颗CPU，两块HP 3PAR Gen5 ASIC。但令人吃惊的是，节点内部竟然还是采用PCIe 2.0，其他的高端存储厂商新产品都切换到PCIe 3.0了啊?是西瓜哥看错了还是HP写错了?

但新高端的后端接口，已经从FC-AL切换到了SAS 12G。这个改变是意料之中的，西瓜哥一年前就已经预测对了。现在高端存储里面，只有IBM DS8000的后端接口还采用FC-AL技术，其他都切换到SAS了。

但西瓜哥仔细看了新产品的配置，HP不愧是做服务器的，在高端存储里面第一个支持SAS光纤连接。这样的好处就是可以跨机柜连接磁盘框了，也就是机柜可以支持分散布局，但AOC光纤由于产量很少，估计成本不低。HP 3PAR由于只有一个控制框，因此如果磁盘数量比较多，必须要进行跨机柜的连接，因此，SAS光纤应该也是必须的了。

由于后端网络技术从FC-AL切换到SAS，因此，老的磁盘框就不能用了。HP 3PAR 20000采用2种新的磁盘框(估计和7000系列一样)，都是 2U高度，但一个是12个3.5"的磁盘插槽，一个是24个2.5“的磁盘插槽。老的高端采用的是4U 40个3.5"盘位的高密框，里面4块盘构成一个cage，每次插拔都是以cage为单位。新的磁盘框好像还保留cage这个概念，指的是一个磁盘框分成两个独立供电的分区，这个分区就叫cage。因此，RAID配置的时候，应该还是可以配置是cage容错还是框容错。

目前看到3PAR 20000已经支持6TB的大容量磁盘，还有其大容量的3.84TB的cMLC SSD。

下面我们来重点看看HP 3PAR STORSERV 20850(ALL FLASH)的卖点，凭什么它有信心挑战EMC XtremIO?

性能。HP宣传3par 20850性能高达320万IOPS，3par 20800是240万，也不差。而且时延也可以控制在1ms以下，带宽可以高达75GB/s(一般AFA带宽不占优势)。这性能这么高的秘密主要是坚持硬件定义，采用第五代ASIC的缘故。HP在高端里，还是没有被软件定义冲昏头脑，充分发挥ASIC的优势。不过，为什么节点内部还是采用PCIe 2.0，可能和其ASIC开发周期比较长有关?

成本。由于采用3.84TB的大容量cMLC SSD，而且支持ASIC辅助的Thin和在线重删功能，加上3PAR RAID的自适应热备空间机制，HP宣传每GB有效容量的FLASH成本是1.5$，和10K RPM HDD成本相当。

秒级ROP。HP的上一代产品，异步复制只能做到分钟级别的RPO。对于AFA来说，同步复制基本不现实，对性能影响太大，因此，异步复制是首选。但原来的RPO太高了，需要15分钟以上，用户不能接受。因此，新高端引入了异步流式复制技术，把RPO降到秒级。

其实现原理和华为的高端基本一致，就是在内存里打快照，这样就可以打得很快，然后把快照之间的差异复制到远端。

端到端的数据完整性。HP新高端增加了对T10 PI的支持，并把这功能集成到了ASIC中。这块其实EMC和华为高端早就支持了。

联邦。HP可以把4台高端存储组成一个联邦，负载可以在里面自由流动，并且支持从EMC和HDS存储中迁移数据。对HDS的迁移是新增的，不知道是否考虑以后不OEM HDS的高端了?

正是有了这些更新，HP开始有底气挑战全闪存阵列。HP认为，从性能和容量上，其3par 20850都比EMC的XtremIO要强大很多。EMC宣传XtremIO是野兽，那么3PAR 20850就是大怪兽。至于其他的小怪兽，更加不在话下。

从空间节省上，HP认为自己也是无可匹敌的。EMC 8个机柜的XtremIO，自己3个机柜就可以搞定。

其实，全闪存的高端存储，HP 3PAR 20850并不是第一个。华为两年前就发布了OceanStor 18800F。但当时全闪存数据中心还处于概念阶段，影响并不大。这次HP 3PAR全闪存高端的发布，勇敢回应全闪存阵列的挑战，如果成功，将对高端存储的市场起到鼓舞人心的作用。

但西瓜哥个人认为，HP 3PAR 20850要挑战成功，难度很大。首先是控制框还是有点庞大，一般用户不需要怎么多闪存的时候，规模优势体现不出来，成本优势也就体现不出来。加上不支持压缩，在数据库场景下会吃亏一些。

而作为混合阵列的3par 20800，在控制器个数、硬盘个数、接口个数等指标上也不够高，新华三OEM过来后可能会水土不服，因为中国式招标拼参数，而EMC、HDS和华为这三家在这些核心指标上都比它高，有被封杀的风险。扩展性不够，这个也是全网状架构的限制，节点数目很难扩大。

突然发现写到深夜了，明天(严格来讲是今天了)下午在南昌西瓜哥有一个”西瓜哥侃高端存储“的沙龙，西瓜哥再现场和大家分享。有需要参加的请加入南昌本地微信群索取详细信息。