展讯ATP全球副总裁康一表示，展讯已开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标准的5G芯片。

随着5G商用时间点的临近，5G测试正紧锣密鼓地展开，我国三大运营商以及设备商都制定了稳健的5G研发规划。然而，除了网络和设备，芯片的发展也是关系5G发展的重要一环。对此，展讯ATP全球副总裁康一在接受《通信产业报》(网)记者专访时表示，展讯已经开始研发5G芯片，一直紧密跟随IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发测试并计划在国际标准落地的第一时间发布支持国际统一标准的5G芯片。

测试有条不紊

众所周知，5G技术验证第一阶段测试已经结束，目前我国正进行5G技术验证第二阶段测试，三大运营商都规划了5G研发进程。

据了解，中国移动目前正联合产业链参与了IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术研发试验第二阶段测试，并发布了基于3.5GHz频段的5G系统样机建议书，包括测试指导建议书，同时积极推动全新的5G核心网成熟。

中国联通近两年会在4-6个城市进行技术试验验证，验证5G预商用样机整体能力，在2020年会在全国各重点城市完成1000站以上的5G规模部署，推进5G(试)商用。

中国电信在近两年会完成4G向5G的技术演进，同时开展部分关键技术实验室测试与外场验证，希望在2019年建成若干规模预商用网，2020年实现5G商用目标。

不仅是三大运营商，展讯作为芯片企业也一直紧跟IMT-2020(5G)推进组的测试步伐并与设备商紧密合作开展测试。“展讯从去年就开始参与IMT-2020(5G)推进组组织的5G技术验证第一阶段测试，并与华为进行了对接测试。同时，展讯也在参与现在正进行的5G技术验证第二阶段测试。”康一表示。

除此之外，展讯也十分重视与垂直行业合作，并专门成立新部门负责与垂直行业的合作。展讯所做芯片平台和芯片上的软件，都可以根据垂直行业的要求进行特别定制。“合作对于5G来说真的非常重要，展讯不仅和设备商合作也非常重视垂直行业合作。展讯专门成立一个部门来考虑如何落实与其他行业合作，让通信企业和垂直行业更多融合。”康一表示。

2018年推出5G芯片

“展讯从2018年开始就会推出基于3GPP标准的5G芯片，可以预期的是只要3GPP标准一定稿我们就会推出相应版本的5G芯片。”康一表示。

日前，3GPP宣布将在2017年12月完成、2018年3月冻结非独立组网的5G新空口标准。在2018年6月完成、2018年9月冻结独立组网的5G新空口标准。这表明，3GPP将提前半年冻结非独立组网的5G新空口标准。

对此，康一表示，目前展讯已经开始进行商用芯片研发，并会根据3GPP制定5G标准的情况同步进行开发，确保在3GPP完成5G标准制定的第一时间就有成熟的支持国际统一标准的5G芯片落地。

同时，展讯计划将在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15会议冻结的第一版非独立组网5G标准的5G商用芯片，在2019年会推出第二版支持独立组网标准的5G芯片，之后还将根据3GPP标准的完成情况不断更新产品。

在5G标准化方面，展讯也是推动5G推动标准落地的先行者。展讯从2015年开始，参加了3GPP组织的大量活动和会议，并在3GPP会议上提交了相关提案，希望能够推动5G标准。

强健“中国芯”

“从标准来看，5G芯片在设计上肯定更复杂了。但是从摩尔定律上来看，产品性能是一定会进步的。”康一表示。

5G要求更高的速率、更低的时延，这也给芯片设计带来成本、集成复杂度、功耗等方面的挑战。展讯正通过提高半导体的工艺来解决芯片复杂度的问题，同时对于成本和功耗，康一表示，展讯一定可以克服复杂度高、成本变高的挑战。

“展讯从5G芯片研发初期就开始利用12nm工艺进行5G芯片研发，等到5G大规模商用时相信可以用到7nm。虽然5G芯片设计面临着很多技术挑战，但是相信展讯一定可以克服。”康一表示。

其实，在日新月异的通信市场，能否抢占先机将直接影响企业未来几年的效益。从这个层面来看，展讯计划与国际标准同步发布支持国际统一标准的5G芯片，就表明了其不甘落后的决心。

目前，展讯已经是全球基带芯片第三大厂商，也是世界半导体设计前十名企业。2016年，展讯手机芯片出货量6亿套片，占世界市场的1/4。展讯的愿景是让中国芯走遍世界。

对话展讯全球副总裁康一：5G芯片面临三个挑战

Q1：在发展5G的道路上，您认为芯片厂商还面临哪些难题或者说挑战?

康一: 首先，成本问题，这是每一个新技术来临时都必须面临的问题。其次，芯片复杂度提高， 5G使处理器速率提升导致芯片复杂度提高。最后，功耗问题。但原则上，根据摩尔定律，半导体工艺的提升会解决这些问题。

Q2：请您介绍一下，除了5G，展讯在物联网业务上是否有所涉猎?

康一: 展讯在物联网上做了很多工作，把2G、3G、4G芯片应用到各种各样的物联网应用上，并取得了不错的进展。除此之外，还将逐渐向车联网、AR/VR、人工智能等新的技术领域拓展。