Gartner和IDC的分析师都不把混合阵列的全闪存配置形态认可为全闪存阵列，必须要有独立型号才算。HDS号称闪存出货第一，在这两个咨询公司的全闪存阵列研究报告中一直无缘出现，没有办法，HDS干脆包装出一个系列VSP-F来应对这件事。

为什么我说HDS是包装的，因为VSP-F系列其实和VSP-G系列基本是对应的，比如F800基本上就是G800的全闪存配置形态。但好像不包含文件系统和双活功能。

但它们Cache是一样的，甚至最高性能都是一样的。比如G800和F800的最高性能都是一样的，也就是本来不需要VSP-F系列的，因为性能都一样，但为了打入AFA阵营，只能包装了。不过F400的性能比G400性能还差，有点奇怪，这个原因我还没有仔细分析。(这个图来自Register网站)

HDS宣传，其在闪存方面有350+项专利，超过IBM。注意看下图，HDS把DELL和EMC放一起了，应该是最新的数据。不过，DELL+EMC这方面的专利数并不多。

HDS还说，自从2012年到今年上半年，其闪存出货高达210PB。HDS认为自己是闪存出货最多的存储厂商。我们注意到，HDS的存储主要销售自己研发的HAF闪存模块，而不是标准的SSD。

这次HDS发布VSP-F系列，同时也发布其最新的HAF FMD DC2，第二代闪存模块。这个产品相比第一代，最大的改进就是接口从SAS 6G升级到SAS 12G，支持在线压缩，更大的容量，更快的性能，支持更高的温度。

HDS认为，采用最新的FMD DC2，目前其成本已经完全可以替代高速的15K HDD(华为已经在市场上采用1:1闪存容量等价替换15K HDD了)，如果考虑压缩，甚至可以替代10K HDD了。

FMD DC2比普通的SSD有更好的性能。

FMD DC2为啥可以做到，因为其采用了HDS专门设计的闪存控制芯片。

这个闪存控制芯片有4个ARM CPU核，性能强劲。

闪存颗粒应该采用的是镁光的20nm MLC NAND。

由于有强大的控制芯片，加上HDS专利的相关技术，使得HAF具有强大的智能，甚至可以配合VVOL实现端到端的QoS。

HAF的细节很多，HDS确实做了很多的优化。感兴趣的同学可以点击后面的{阅读原文}链接下载其最新的白皮书。

【学习心得】

1、HDS顺应市场需要，包装了VSP-F系列，杀入全闪存阵列的阵营。目前只剩下DELL还没有这样做，如果DELL不收购EMC，估计DELL也会学习HDS包装相应的全闪存阵列产品。

2、在存储的研发思路上，华为和HDS非常像，我认为华为可以借鉴一下HDS对闪存的优化措施。两家都是优先研发混合阵列，其全闪存阵列都是从混合阵列包装/优化而来，都不是从零开始研发的产品。从SPC-1的测试结果看，这两家的产品性能都不错，这也打破了很多全闪存初创公司认为只有从头设计才能完美释放全闪存性能的神话。混合阵列基础上演变的全闪存阵列，其企业特性更加丰富，因为可以继承。华为和HDS还有一点比较相似，就是都是自己研发自己的闪存盘，采用自己研发的控制芯片。只是HDS做出了专用的模块，而华为在形态上却做成了标准的SSD形态。从效率和成本上看，HDS的方式可能相同容量下，更加节省空间，成本更低廉。华为的SSD也不单独销售，其实也可以学习HDS做成专门的模块。阵列厂商直接设计闪存盘，而不采用商用的SSD，这种系统和闪存盘的深度融合，使得系统具有更多的企业特性，在性能和可靠性方便都可以做很多文章，更容易构造差异化的解决方案。