取消
搜索历史
热搜词
原创
活动
创新2.0
I T
产业
当前位置:首页 >文章发布 > 正文
科技部、工信部等将力破芯片“卡脖子”问题
来源:IT之家  作者:佚名 2021-03-29 09:16:21
据报道,为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 “芯病”。近日多部门接连发声,加大对芯片产业的政策支持。

据报道,为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 “芯病”。近日多部门接连发声,加大对芯片产业的政策支持。

科技部部长王志刚日前在国新办发布会上表示,将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持。

工信部表示,中国政府将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会,提出重点支持有基础有条件的地区,积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业,进一步集聚人才、技术、资金等产业要素,着力打造具有区域特色的产业集群,同时进一步加大对重点企业和项目的精准支持力度。

珠海高新区发布促进集成电路产业发展若干政策措施,提出引进培育产业人才、支持企业创新发展、支持产业链上下游联动发展、保障产业发展空间、支持重大产业项目落户、支持产业创新环境发展等措施。

编辑:yunyun
关键字: 芯片  智能制造  科技部  工信部 
活动 直播间  | CIO智行社

分享到微信 ×

打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。