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联发科用AI设计芯片
来源:EETOP半导体社区   : 佚名 2022-10-27 08:42:34
突破!联发科用AI设计芯片,几小时完成工程师数周的工作!

据中国台湾媒体Technews10月26日报道,联发科宣布,近期机器学习导入芯片设计,运用强化学习(reinforcement learning) 让机器自我探索学习,预测芯片最佳电路区块位置(location) 与形状(shape),可大幅缩短开发时间并建构更强大芯片,成为改变游戏规则的大突破。此技术将于11 月台湾地区举行IEEE 亚洲固态电路研讨会A-SSCC (Asian Solid-State Circuits Conference) 发表,同步申请国际专利。

联发科指出,AI 先进技术注入新演算法,针对极复杂的芯片设计,决定最佳电路配置,除了决定区块(block) 最佳位,还能调整成最佳形状,将机器学习应用在最佳化设计、减少错误,探索未知、协助工程师花更少时间,产出更好成果。

联发科芯片 设计研发本部群资深副总经理蔡守仁表示,不论企业界和学术界,近年少有早期电路区块布局文献研究。联发科本次突破性发展,将AI 和EDA 结合出机器最佳化电路区块布局,协助研发人员提高效率并自动执行最佳化任务。技术逐步整合导入联发科全线开发设计流程,包括手机、电视、网络通信等芯片,有效提升研发能量、缩短研发时程、协助公司及客户快速抢占市场先机。

随着芯片复杂性不断提高,如何让数量庞大的组件处于最佳位置且功能正常,是芯片布局的严峻挑战。早期电路区块布局仰赖人力及经验,往往需耗时数周才能产出方案给芯片系统开发者使用。联发科透过跨部门合作,运用AI 机器学习演算法,可将时间缩短至一天甚至数小时,就能预测出最佳化电路区块布局,效益不只超越人工,更能透过GPU 加速,提供多达数十项可行开发方案,释放研发人力时间及心力投注其他更复杂的系统架构。联发科还运用模型预训练技术,让机器持续随专案演化,将一代优于一代的精神应用至芯片开发。

IEEE 国际固态电路学会旗下亚洲固态电路研讨会及国际固态电路研讨会(ISSCC),皆为IC 设计领域的旗舰型研讨会。联发科2004 年起共累计85 篇论文收录于ISSCC,是台湾地区唯一连续19 年皆有作品入选的企业,先进技术领域投入备受国际肯定。随着亚太区半导体产业影响力近年持续增加,A-SSCC 也成为IC 设计领域学术发表的最高指标之一,在台湾地区、韩国、日本、新加坡等地区巡回举办,为半导体领域的年度盛事。2022 年联发科研究论文为台湾地区业界唯一获选A-SSCC 的公司。

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编辑:张煜洁
关键词: AI  芯片  半导体  网络通信 
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