- 晶圆
- Counterpoint:2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%
根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%,...
- Counterpoint:ASML领衔 2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元
近日获悉,据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告,2023年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为93...
- 2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元
SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6...
- 中国台湾和日本半导体产业合作,和硕童子贤:上下游关系紧密
针对中国台湾和日本半导体产业合作,童子贤表示,台积电日本设厂是好选择,因日本勤奋敬业的精神,适合...
- 30 年全球半导体建厂洞察:美国需 736 天,比全球平均值多 8%
2 月 17 日消息,根据美国安全与新兴技术中心(CSET)近日发布的报告,要在美国新建一座晶圆厂,平均耗...
- 台积电将在日本建设第二座晶圆厂 总投资升至200亿美元
2月6日,台积电宣布,将进一步投资其位于日本熊本的晶圆制造子公司JASM,以建设第二座晶圆厂,投资总额...
- SEMI预测:82家新晶圆厂上线,TCL摩星乘中国半导体发展东风
国际微电子行业协会组织SEMI 对全球半导体晶圆厂预测报告预计,到 2024 年,产能将增长6.4%,达到每...
- 首个石墨烯制成的功能半导体问世
日前,美国佐治亚理工学院研究人员创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体。
- TrendForce:半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损
TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告,其指出,震区周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅...
- SEMI:2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆
1月2日,SEMI宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,...
- 数据称半导体材料市场2024年预计增长7%
12月18日消息,电子材料咨询公司TECHCET最新数据预测,由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率...
- 机构预计今年全球半导体生产设备销售额将降至1000亿美元
近日消息,据外媒报道,去年下半年开始的半导体需求减少,也影响到了厂商在设备上的投资,导致全球半导...
- 美国最新出口限制即将生效,国产半导体设备厂商机会来了
今年10月,美国BIS将用于45纳米制造节点、不太先进的光刻设备和更成熟的工艺,以及某些用于蚀刻和薄膜沉...
- 厦门打造第三代半导体产业创新发展重镇
厦门市高度重视半导体与集成电路产业发展,将其纳入厦门市“4+4+6”现代化产业体系中重点培育的战略性新...
- 半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。据媒体今日报道称,台积电7nm...
- 意法半导体将建新SiC晶圆厂
近日,据法国产业杂志新工厂(UsineNouvelle)报道,意法半导体(STMicroelectronics)继与美商格罗方德在法...
- 台积电:已有专业团队负责 2nm 研发作业
8 月 17 日消息,据中国台湾地区“中央社”消息,台积电已组建 2nm 任务团队 One Team,调动 80...
- 美国半导体厂商Wolfspeed宣布将在德国建造全球最大200毫米晶圆工厂
美国半导体厂商Wolfspeed将在德国建造全球最大200毫米晶圆工厂
- 格芯:2022年第二季度的晶圆出货量为63万片,创下新记录
受益于美国和欧洲工厂产能攀升,格芯二季度晶圆出货量达创纪录的 63 万片,创下新记录。
- 全球第三大硅晶圆厂尚未开建已被预订8成
据悉,当前全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆,近日宣布计划在得克萨斯州谢尔曼建设一座硅晶圆厂,...