- 芯片
- 台积电首度发布A16新型芯片制造技术,预计2026年量产
近日,据报道,台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造...
- 台积电发布“A16”芯片制造技术 预计将于2026年量产
台积电4月24日在美国加州圣克拉拉(Santa Clara)举行的北美技术论坛上,发布了一种名为TSMC A16的新型...
- SK海力士计划投资146亿美元扩大DRAM产能 一季度运营利润远高于预期
韩国存储芯片制造商SK海力士周三表示,计划投资5.3万亿韩元(约合38.6亿美元)在韩国建设一家新的动态随机...
- 消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片:台积电 3nm 工艺
手机晶片达人近日发布微博,表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预...
- 中国第一季度半导体产量是2019年同期三倍
4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。
- 我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片 量子科技商业化落地可期
从电子科技大学信息与量子实验室获悉,近日,该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息...
- 我国团队研制出世界首个氮化镓量子光源芯片
从电子科技大学信息与量子实验室获悉,近日,该实验室研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息...
- 工信部:加快推动智能芯片等基础性关键核心技术和产品的突破
工信部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青18日在国新办新闻发布会上表示,下一步,工信部将以人工智能...
- 工业和信息化部:我国人工智能企业数量超4500家
人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,是新型工业化的重要推动力。工业和信息化部昨天...
- 工信部组织开展今年5G轻量化(RedCap)贯通行动
工业和信息化部近日印发通知,部署开展2024年度5G轻量化(RedCap)贯通行动。
- 信通院:建议强化智算集群能力 构建统一编程接口标准
第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)同期论坛上, 中国信息通信研究院南方分院院长助理张昊表示,中...
- 英特尔或推出中国特供版Gaudi 3 AI加速器芯片
据时代周报,在英特尔发布Gaudi3几天后,市场上就流传出消息称英特尔或于今年下半年推出两款专供中国市...
- 我国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”全球访问量突破 567 万
据“本源量子”官方公众号周日消息,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”自上线以来,全球访问量...
- 2023年全球半导体制造设备销售额降至1063亿美元 同比微跌1.3%
SEMI近日发布数据显示,2023年全球半导体制造设备销售额降至1,063亿美元,相较2022年为1,076亿美元的历...
- 量子计算机“本源悟空”成功装备国内首个“抗量子攻击护盾”
安徽省量子计算工程研究中心表示,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”现已成功装备国内首个“抗...
- 清华大学获芯片领域重要突破
清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径...
- 《新一代人工智能专利技术分析报告》发布
近日,新一代人工智能知识产权赋能产业发展研讨会在京召开。会上,国家工业信息安全发展研究中心、工信...
- 苹果iPhone17 Pro/Max率先使用台积电2nm工艺
根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和...
- 中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍
近日,中国台湾半导体产业发展蓬勃,支持客户半导体设计工作的中国台湾 3 大公司业务同受惠,营收在 ...
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Meta Platforms当地时间4月10日宣布其训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本。
- 数智化赋能芯片电子产业实现商业价值提升
2023年5月26日,由ENI经济和信息化网主办的“数据驱动,融合创新:数智化赋芯片电子产业实现商业价值提...
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2022年11月30日,由ENI经济和信息化网与瞻博网络联合主办的“算网融合趋势下云原生助力企业数字化转型”...