- 高通
5G
- 高通全球副总裁孙刚：5G+AI“双引擎”释放技术潜能
11月23日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海举行。
芯片
- 高通3nm芯片可能会与台积电和三星合作 强强强联手
高通3nm芯片的开发可能会带来三大科技巨头之间的合作。虽然该芯片的推出还需要一年的时间，但其涉及设计...
芯片
- 为中国手机定制4G芯片，未能挽救高通，美芯到了悬崖边缘
在诸多美国芯片企业当中，高通是最先为中国市场推出定制芯片的企业，不过如今它也走到了悬崖边缘，二季...
5G
- 从千兆走向万兆+ 高通开启新一轮5G创新：10年内打通6G
中国5G基站占全球比例达60%，已实现“县县通5G”，甚至双千兆的目标都提前实现了，中国工程院院士邬贺铨...
电路设计
- 高通推出首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台
6月27日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®4移动平台，为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台。Redmi...
物联网
- 高通推出支持卫星通信的全新物联网解决方案
高通推出支持卫星通信的全新物联网解决方案，提供不间断的远程监测和资产追踪功能。
芯片
- 高通发布两款调制解调器芯片，支持卫星数据连接、全球定位
高通推出了两款调制解调器芯片，分别为 212S 和 9205S。
PC
- 消息称高通Oryon获戴尔支持：将开发相关终端产品，预计明年问世
高通全新打造的“Oryon”笔记本电脑处理器预计今年下半年亮相，已获得全球前三大笔记本电脑品牌戴尔支持。
元宇宙
- 三星、谷歌和高通将合作开发一个混合现实（MR）平台
三星、谷歌和高通将合作开发一个混合现实（MR）平台
芯片
- 高通推出骁龙Ride Flex系统级芯片，同时支持数字座舱、ADAS和自动驾驶功能
高通1月4日宣布推出骁龙（Snapdragon）Ride Flex系统级芯片（SoC）
芯片
- 高通推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台
高通技术公司日前宣布推出全新顶级可穿戴平台——第一代骁龙W5+可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。
5G
- 英媒：三家公司联合体将开展太空5G试验
由3家电信、科技和防务集团组成的联合体计划研发一个卫星网络，将5G带入太空。
芯片
- 苹果自研 iPhone 5G 基带芯片失败，高通仍是 2023 年该组件的独家供应商
天风国际分析师郭明錤今日在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的 iPhone 5G 基带芯片开发可能已...
芯片
- SA：高通、苹果和联发科主导 Arm 移动计算芯片市场
近日，Strategy Analytics 发布报告称，基于 Arm 的移动计算芯片(AP)市场上，高通、苹果、联发科占...
5G
- 爱立信与 OPPO、高通成功完成 5G 企业网络切片测试
日前，爱立信、OPPO 和高通共同在一款适配了 Android 12 的手机上成功完成了一项 5G 企业网络切片测试。
5G
- 高通收购Cellwize，加速推动5G普及和边缘侧网络基础设施创新
圣迭戈——高通技术公司近日宣布，公司已收购移动网络自动化与管理领军企业Cellwize Wireless Technol...
车联网
- 高通与博泰车联网深化合作，打造全新一代擎感智能座舱平台解决方案
日前，高通技术公司宣布与博泰车联网(简称“博泰”)在汽车智能座舱领域的合作。
ARM
- “卖身”英伟达失败后，Arm 又被高通看上？
高通有意联合竞争对手，共同收购 Arm。
ARM
- Android 旗舰芯片被苹果 A 系列吊打，罪魁祸首就是它
当 Arm 公版架构开始换汤不换药。
芯片
- 高通 CEO 安蒙：即使经济放缓，仍看好高端手机市场增长
高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)接受采访时表示，随着消费者越来越想要“更好的...
金鹰集团5G+工业互联网应用场景
