上海华虹集成电路有限责任公司(华虹设计)与香港应用科技研究院(应科院) 7月29日宣布成立无线物联网技术及应用联合研发中心，促进双方合作，共同研发单芯片系统级整体方案，应用于智慧城市和智能交通。

华虹设计总经理李荣信先生和应科院行政总裁汤复基博士一同为联合研发中心主持启动仪式。其他出席典礼的嘉宾包括：华虹设计副总经理季欣华先生、华虹设计设计总监王永流先生及华虹设计技术开发经理刘晶先生、应科院董事局主席王明鑫先生、应科院首席市场总监廖家俊博士、应科院集成电路设计(模拟)总监张为民先生。

双方成立此联合研发中心旨在深化彼此伙伴关系。华虹设计具有智能卡和信息安全芯片设计方面的专业知识;而应科院在无线、射频及模拟设计方面具有丰富经验。联合研发中心的成立是最佳配搭双方的专业知识及经验，共同研发应用于终端和传感器节点的无线物联网芯片。该物联网芯片是集成多重功能的单芯片系统级整体方案， 其功能包括射频收发器、基带、安全、协议栈和嵌入式处理器，适用于本地及国内智慧城市和智能交通的应用上。除此之外，应科院亦会以顾问咨询的方式支持华虹设计研发中的项目。

李荣信先生在启动仪式上表示：“应科院是全港最大型的研究机构。全院共有约400多位研发专才，并拥有无线和集成电路设计的专业知识。联合研发中心的成立能促进双方的研究和工程人员的交流，并产生协同效应以加强发展系统级芯片和整体方案，积极应对快速增长的无线物联网市场发展。”

汤复基博士对于应科院能与华虹设计合作，并共同成立联合研发中心感到欣喜。汤博士说：“华虹设计是中国内地芯片供货商的表表者，提供的产品包括智能卡、信息安全芯片和解决方案，适用于多项的应用中如身份识别、金融安全、电讯和智能交通。双方将会共同研发崭新的物联网技术，为智慧城市和智能交通的应用带来重要的影响。”

联合研发中心将设于应科院内，应科院提供联合研发中心的资金来自创新科技署管辖的创新及科技基金。