HDS最近把其SVOS从高端G1000扩展到最新的中低端产品G200-G800，成为继富士通、华为后第三家高中低存储拉通的厂商。

大家可能会问，HP 3PAR也是拉通的啊?考虑到HP 3PAR没有低端产品，其还是定位中高端，因此，暂就不算在内。

其实这种拉通，研发比用户还高兴。你看HDS CTO专门写了一个博客，号称实现了多年的梦想，可见心中的高兴。

你想想，研发可以砍掉一半的软件开发人员，成本的竞争力大大加强了。

当然，对于用户的好处也是巨大的，比如：

1、统一的操作管理界面，降低学习培训成本;

2、高中低拉通可以实现数据复制，数据的保护和流动更加方便。

HDS还把这个SVOS包装成软件定义架构了。西瓜哥感觉这个有点牵强，软件定义应该可以只销售软件，而硬件可以采用商用的硬件。HDS VSP系列目前还没有实现软硬件完全解耦，还是软硬件打包销售的，因此，应还不算SDS的范畴。不过，也许以后HDS就可以单独销售SVOS也不一定。

HDS CTO说，在高端VSP G1000里面，还是有很多的ASIC用于内部资源交换和Cache管理，但在G200-8000，已经不用ASIC了，而是采用软件仿真的方式来运行SVOS。因此，HDS宣传的软件定义架构应该是这么理解。也就是西瓜哥理解G200-800理论上可以只销售软件了，只是HDS从商业模式上没有这么做而已。

软件的仿真，必然带来一些性能的损失。但现在INTEL平台的性能不是大问题，因此，这个损失对于中低端存储来说应该可以接受。但带来的好处就多了去了，因为高端存储的可靠性和丰富的数据服务功能都继承下来了。

下面是HDS发布的中端存储各大厂商功能比较表：

我们看到，HDS VSP支持所有特征，其他厂商支持都不全面。这种宣传手法大家很熟悉吧，在华为的高端存储V3发布会上，对吧?但好像大家对华为就纷纷吐槽，觉得很难接受，怎么可能所有优点都你占嘛。其实大家应该见怪不怪，所有的厂商都是这样的，西瓜哥把这种叫选择性失聪，也就是厂商公开宣传的时候，只会宣称自己好的地方。要想看到它的缺点，需要经常看看西瓜哥的“高端存储知识”的文章，还有网友和西瓜哥的PK，O(∩_∩)O哈!顺路做个广告。

比如HDS VSP中端的缺点有吗?肯定有啊，比如：

1、不支持Scale out，只有两控。而上面表格除了EMC，其他都支持;

2、不支持融合架构，需要独立的NAS机头。而NetApp和3Par都是可以做到的。

肯定还有更多，就不一一列举了。西瓜哥还是那个观点，没有完美的产品，就像人一样，人无完人。

我们再来看看HDS VSP的具体规格：

我们看到，HDS主要在软件上拉通了，都采用SVOS。但在硬件上差别还是蛮大的，磁盘框都不是通用的。这块华为的高中低拉通稍微做得好一些，硬件很多也是拉通的，因此备件很多可以通用的。

其实，EMC的VMAX3的引擎采用的硬件平台就是VNX8000的硬件平台，磁盘框也是拉通的。因此，EMC的硬件基本拉通了，但可惜软件没有拉通。但EMC已经把中端研发部门合入高端存储研发了，因此，西瓜哥估计，EMC最终也要走软件平台统一这条必然之路。因为EMC传统存储收入下滑，必须压缩研发成本，增强竞争力。而且EMC VNX的架构比友商更新慢了，融合NAS和Scale out目前还不支持，在市场上的竞争力减弱，也是该切换到hypermax OS的时候了。但由于VNX毕竟还是目前全球销量最大的中端存储，因此，EMC何时下这个决心，就不得而知了。

至于另外一家传统高端存储厂商IBM，由于DS8000采用小型机，而中端V7000采用INTEL平台，估计是很难拉通了。除非V7000切换到open power平台，曾经有传闻，但估计难度不小。

真是分久必合，存储和江湖都是一样的。