“工业4.0”最早于2011年的汉诺威工业博览会上提出，此后，德国联邦政府成立了“工业4.0” 研究项目，由德国联邦教研部与联邦经济技术部联手资助，在德国工程院、西门子公司等为代表的德国学术界和产业界的建议和推动下形成。

在该项目的创始成员中，英飞凌是唯一的半导体企业，它来谈论“工业4.0”当然很有发言权，对于整个产业、对于当前的中国工业也具有特别的意义。恰逢“英飞凌XMC微控制器新品发布会”在京举行，笔者借机采访了英飞凌科技股份公司工业和多元化电子市场业务部微控制器业务高级总监Maurizio Skerlj，他追根溯源地谈论了工业4.0的发展趋势、半导体厂商在工业4.0时代所能抓住的机会，以及他对于“中国制造2025”的独家解读。

英飞凌看来，在工业4.0大环境下，连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素，而芯片传输将会起一定的作用。Maurizio Skerlj在介绍德国工业4.0的发起背景时谈到，作为传统的制造业强国，德国在人力成本上缺乏竞争力，因此是德国政府将工业4.0确定为十大未来项目之一，旨在支持工业领域新一代革命性技术的研发与创新。目前，德国联邦政府已投入达2亿欧元来推动该项目的发展。

工业4.0包括智能制造和智能产品，而智能化表现在几个层面，例如产品在制造和物流过程中所体现的智能化、产品在消费过程中所体现的智能化、制造过程本身所体现的自动化和智能化。同时，工业4.0与其它的智能化也紧密联系，例如智能城市、交通、智能电网、智能物流等，并将不断向这些领域扩展。工业4.0将以物联网和信息物理系统为基础，这是大的框架，并将得益于这两个领域的发展。

Maurizio Skerlj表示，可以将工业4.0理解为通过互联网将相关要素连接起来，使得不仅生产线和生产设备更加智能化，同时被生产和加工的产品本身也将变得智能，并参与到被生产和制造的流程中来。由于工业4.0涉及多个行业，因此无法定义出清晰的实施计划。但要实现智能的生产和制造、海量的设备将互联，这其中面临着两大考验：数据和信息的安全如何保障，以及如何最大程度提升能效，这也正是英飞凌关注并致力于解决的挑战。