中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。但是，近年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业进入了蓬勃发展时期。

SEMI(国际半导体产业协会)预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市场的规模将增至86亿美元，跃居全球第二;而全球的半导体装备到2018年将达到540亿美元的出货量，进入超级景气周期。

自2013年起，中国政府便将国家发展重点放在半导体产业，全力金援中国半导体业者提升技术、人才与专利的水平，近来也根据状况修正策略，由重金收购国外一线半导体厂的方式，转向购并国外芯片大厂在中国子公司、分公司与合资公司，以填补中国内需市场自给率偏低的问题，并设下10年内进入全球半导体市场，与美国、韩国平起平坐的目标。

一直以来，半导体装备是中国集成电路产业发展的瓶颈和短板，在业内人士看来，庞大的市场需求正是国产装备制造业发展的良好契机。

中国拥有全球最大的半导体市场、人力人才资源丰富、产业水平正不断的提升。中国政府再次承诺继续实行改革开放策略，为跨国企业在华投资、拓展业务提供了广阔空间，也为共同开展三方、多方合作创造了有力平台。对于知识产权保护政策要继续的深化与提高，让在华的投资企业放心。

近日，在第三代半导体发展战略发布会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。争取到2030年第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。

中国半导体业要迅速的缩小差距，并做强做大，至少要相应于中国是全球最大半导体消费国家的地位。因此发展半导体业是必然的，无论西方阵营的不理解，甚至无为的阻挠，都无济于事，反而促进中国半导体业要更加努力，克服各种阻力前行。

全球半导体产业格局不断的在深化与改变，与产业的推动力改变紧密相关连。不管如何，中国半导体业发展在全球的权重因素己大幅的提高，“你中有我、我中有你”已成不争的事实。另外现在的中国半导体业尚很弱小，最紧迫的任务是做好自己的事，努力缩小差距，把产业做强做大，减少依存度。所以中国半导体业要继续努力做好一个“跟随者”，“学习者”及“贡献者”的角色，并愿意与全球半导体业界，在相互尊重前提下共同进步与成长。

半导体装备商将受益于本轮全球、尤其是中国内地晶圆厂大规模投资。SEMI数据显示，在2017年至2020年期间，全球将新增62座晶圆厂，这将带来设备支出的快速增长。SEMI预计，今年全球半导体装备出货量将达到490亿美元，2018年将增至540亿美元。

在新的形势下，中国半导体业要是一个“跟随者”，“学习者”，同时又是一个“贡献者”的面貌屹立于世界。既要虚心地学习一切先进的技术与经验，又要做一个扎扎实实的“贡献者”。