由于美国对我国科技巨头华为实施贸易制裁,使得华为面临高端芯片断供的困境,已与许多最重要的全球供应商失去联系,最新消息指出,华为正加大对国内芯片的投资,以及维持自己芯片的设计能力,来填补其半导体供应链的漏洞,此外,还在深圳的科研基地建设了1条小型芯片生产线。
华为正加大对本土芯片的投资,以及维持自己芯片的设计能力,来填补其半导体供应链的漏洞
《日经亚洲评论》报道,华为正在加大对本土芯片公司的投资,以填补其半导体供应链的漏洞。有两位知情人士透露,华为正在与多家国内芯片制造商合作,以寻求可能的投资,同时致力于维持自己芯片的设计开发。
根据该媒体对投资数据的分析显示,过去1年半来,华为已经收购了20家半导体相关公司的股份,其中一半是在过去5个月内完成的。这些投资范围涵盖了目前由美国、日本、韩国和中国台湾公司主导的芯片制造行业,例如芯片设计工具、半导体材料、化合物半导体以及芯片生产和测试设备。
报道指出,从投资的速度和目标范围可以明显的看出,华为渴望摆脱美国的限制并保持其技术发展。
此外,多名知情人士表示,华为还在深圳的科研基地建设了1条小型芯片生产线。一位知情人士补充,从广义上讲,华为在深圳的研发生产线的重要性在于帮助加速芯片开发,并确保其所有设计能够在以后顺利地投入生产;这条线的建设始于2020年下半年。
至于投资方面,华为希望填补其芯片供应链中的空白,并正在接受政府的协助。