华为技术有限公司新成立一家子公司——华为精密制造有限公司，控股比例为100%，法定代表人为李建国，注册资本为6亿元，经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。

对此，有华为内部人士回应称，华为精密制造有限公司，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测，并拥有一定的规模量产及小批量制造能力，但该公司主要为华为的自有产品服务，不生产芯片。

众所周知，自从华为经历了美国商务部的多轮制裁之后，华为难以从美国获取先进的芯片设计以及芯片制造的渠道，华为最大的合作伙伴台积电也在助其完成5nm芯片代工后暂停了先进制程方面的合作。因此，华为旗下海思公司的半导体芯片业务受到沉重打击。

需要注意的是，分立器件与芯片有所区别。按国际半导体产业统计划分，半导体产业按照产品可分成四种类型，分别是集成电路、分立器件、光电器件和传感器。其中，集成电路(Integrated Circuit，简称IC)，又叫做芯片。

公开资料显示，集成电路是将多个电阻，电容，晶体管等分立元件或集成电路集成在一起，实现某种功能的电路，而分立元件是与集成电路相对而言的，一般指普通的电阻、电容、二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等根据自身的材料特性或电性来呈现独立的功能。

华为精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。经营范围中提及的‘半导体分立器件’主要是分立器件的封装、测试。”