当前位置：首页 >文章发布 > 正文
三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板
来源：界面新闻 作者：
佚名
2022-07-19 08:53:26
三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。
近日，三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FCBGA。用于服务器、网络的FCBGA的基板面积是用于普通PC的FCBGA的4倍以上。
三星电机最近决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板(FCBG，倒装芯片球栅阵列)工艺。半导体封装基板的作用是传递半导体芯片和主基板之间的电信号，保护半导体免受外部冲击等。在半导体封装基板中，三星电机“专注于FCBGA”。主要用于PC和服务器等需要高性能、高密度电路连接的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。
据报道随着第五代移动通信(5G)、云(Cloud)、人工智能(AI)技术的发展等，FCBGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势，但由于拥有技术能力的企业较少，目前市场处于供不应求的状态。韩国业内人士透露，预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元，年均增长10%。其中，高规格半导体封装基板的年均增长有望达到15.7%。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请联系删除！本文内容为原作者观点，并不代表本网站观点。
编辑：张煜洁
王爱民：乱花纷飞，制造企业如何选择
