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半导体晶圆与微组装APS应用案例
来源：智能制造随笔 作者：
王爱民
2023-06-21 08:37:54
半导体微组件的生产涉及到晶圆与微组装两个环节，其实相当于两个车间或者两个工段，但这两个车间具有紧密的关联关系。
半导体微组件的生产涉及到晶圆与微组装两个环节，其实相当于两个车间或者两个工段，但这两个车间具有紧密的关联关系。
半导体微组件对于资源配置具有明显的特点：一是涉及到大量的聚合(组批)生产满足批处理资源的高效利用要求;二是具有工序之间的复杂的工艺约束特点，不仅仅是工序之间的衔接，而是涉及到工艺衔接或连续生产约束;三是，从简单串行转变为复杂串并行工艺特点，半导体前道晶圆加工中存在的多层堆叠的产品结构衍生的多级串并行工艺路线，以及微组装加工的多米诺触发式的柔性(树形)工艺路线等。这些都是在传统的约束基础上，具有半导体微组件生产工艺特点的约束，具有极其明显的行业特点(当然了其他行业也有借鉴之处)。
半导体晶圆与微组装APS案例。
半导体晶圆与微组装APS的实际与主导开发者是葛艳博士(基本上是一己之力，历时两年)。北京理工大学数字化制造专业博士毕业(智能计划排产与动态调度方向)，导师王爱民。长期从事智能制造与数字化转型相关的理论方法与技术研究和数字化系统设计开发工作，曾任南京某电子企业担任部门信息化建设主管，自主设计、开发和实施了包括MES、WMS、OA、APS在内的车间级数字化工业软件。
半导体晶圆与微组装APS产权属于南京洵智科技有限公司，该系统已经在南京某军工电子微纳制造事业部生产车间工程化长期实际运行，已经成为车间运行不可或缺的业务系统。目前正在寻求包括但不限于半导体晶圆与微组装的推广，电子类产品生产APS的定制扩展，以及其他离散制造行业APS的推广、定制开发和实施应用工作。
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编辑：张煜洁
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