近年来，为了阻止中国的科技发展，美国不仅采取了对华为的单边封锁，还积极拉拢盟友一起围堵中国。特别是在全球芯片供应链上，拜登政府急切地鼓励日本、韩国以及中国台湾的巨头企业在美国建立生产基地，以提高美国本土芯片生产的竞争力。

近日，据日经中文网报道，美国针对韩国和中国台湾企业，将半导体技术的对华出口管制豁免由1年改为无限期。这是因为考虑到如果在短期内推进去中国化，将对美国造成巨大危害。

美国为了避免短期内局面混乱，暂时放宽管制，似乎是静下心来通过5年计划推进去中国化。美国商务部长雷蒙多说：这是一个宏伟的愿景，5年后应该能够达成很多目标...

此前，在中国拥有半导体工厂的三星、SK海力士和台积电通过游说活动，强烈要求美国政府延长豁免期限。美国企业也发出了要求延长豁免期限的呼声。

苹果公司盈利能力最强的iPhone手机，80%以上在中国生产。惠普和戴尔在中国的生产比率也很高，如果无法从韩国和中国台湾企业的工厂采购尖端半导体，生产计划可能会被迫推迟。

美国政府内部主管出口管制，被视为对华强硬派的商务部长吉娜·雷蒙多在8月访华之前，听取了涉足在华业务的100多名美国企业高管的意见。此举意在了解对华管制对企业活动产生的影响。

美国政府意图延缓中国尖端半导体的开发，使得美国在中美竞争中占据有利地位的大方针并未改变。此次之所以将管制豁免改为无限期，是因为考虑到如果在短期内推进去中国化，将对美国本国造成巨大的危害。

吉娜·雷蒙多9月在美国联邦国会针对半导体战略强调，“这是一个宏伟的愿景，5年后应该能够达成很多目标”。

支援美国国内半导体制造的520亿美元巨额补贴的发放期限为5年。吉娜·雷蒙多所说的“很多目标”意味着吸引韩国和台湾企业等对美国的半导体投资，为美国重新成为半导体强国铺平道路。

建立美国半导体生态系统

长期以来，美国都想要重新建立半导体生态系统。

华盛顿州参议员坎特威尔(Maria Cantwell)曾表示，“一年多前，国会通过了具有里程碑意义的《芯片和科学法案》。明确承诺提高美国的竞争力，我们需要在美国进行创新。在这一年中， 我们的确在创新上做了很多工作，发布了很多内容，但我们需要转化更多(成果)、申请更多专利，真正能帮助到我们的制造业拥有竞争力。”

她表示，在法案的带动下，一年多来，看到全国私人半导体企业已投资二千多亿美元在芯片产业。同时，商务部芯片项目办公室收到了五百多份意向书，为新项目申请资金，四十多个州在为“建立美国有弹性的和持久的半导体生态系统”努力。

“我们也看到美国国家科学基金会开始推出创新引擎，超过四千三百万美元将用于计划拨款，在全国进行创新。正像(潘查纳坦)主任所说的‘创新无所不在， 机会无处不在’，”坎特威尔说。

坎特威尔也指出，美国需要在人工智能、5G和量子运算等方面保持全球竞争力，这都需要生产芯片来支援。其次，美国需要一个有弹性的、更独立的供应链，以承受地缘政治紧张局势、自然灾害、全球流行病等。第三，美国需要一支技术精湛的劳动大军。

“如今，美国半导体制造只占全球产量的12%，在20世纪90年代，这一比例是30%。今天真正的问题是，我们是否看到适当的投资可以拿回我们认为的市场份额，” 她说。

把半导体制造带回美国

雷蒙多也指出，一年多来，该法案在美国经济和国家安全方面，包括供应链、制造、创新和劳动力等方面取得了实质进展。

她介绍说，商务部监管500亿美元的资金，其中包括390亿用于半导体制造的鼓励措施和110亿用于半导体研究开发的鼓励措施。“390亿的激励措施，将把半导体制造带回美国，110亿将建立强大的半导体研发发生态系统，以激发创意、发现人才。”

雷蒙多表示，这些投资的核心是建立国家半导体技术中心。这是一个雄心勃勃的公私合作计划，把政府、企业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者汇聚一堂，合作创新、相互交流，攻克难关。

她说，商务部技术部门还设想在全国建立一个由多个中心组成的网络，以解决业内最具影响力和普遍性的研发挑战，开发新设备、新流程和新材料，确保美国在下一代半导体技术上一直处于领先地位。

今年二月份，该部门开启了第一个投资申请机会，数额超过3亿美元，用于建设或扩建现代化生产设施，以生产最新一代和成熟节点的尖端半导体，包括前端晶圆制造和后端封装 。

为了指导投资，该部门发布了两份“成功愿景”文件，第一份重点在于制造芯片的设施投资。如果这些投资成功，十年内美国将拥有至少两个新的大规模前沿集群晶圆厂，以及多个大批量先进封装厂和大批量生产先进芯片的设施。

为了确保国内半导体产业投资的安全性，商务部和国防部于7月发布了一份备忘录，以扩大合作、保护半导体国防生产基地、实施严格监管，确保研究和开发的创新技术不会被外国获取，其中包括中国。

美国目标：技术和人才

对于美国来说，最关键的目标并不是让这些外国企业真心愿意在美国建厂，而是获取这些企业手上的核心技术和人才。

不过，事态是否会按照美国政府的计划发展尚不明朗。中国方面正投入巨额资金，加紧积累半导体技术。

华为推出了搭载7纳米半导体的智能手机。7纳米技术是美国政府的管制对象。美国技术以某种形式被使用的可能性很高，这被认为是绕过了美国的出口管制。

虽然与台积电和三星已进入量产阶段的3纳米技术相比落后5年左右，但中国的半导体技术正在稳步提高。

中国半导体厂商的技术顾问表示，“美国的管制存在漏洞，例如存在经由第三国进口设备等途径”。从韩国和中国台湾前往中国的半导体技术人员也络绎不绝，技术通过跳槽者外流的情况也不会停止。

为了防止这种多层次的技术外流，美国政府10月17日出台了防止经由第三国的半导体技术外流的进一步的管制强化政策。发现漏洞就将其堵住，忙于临难抱佛脚式应对的美国政府的去中国化计划将是与时间的赛跑。

总而言之，中美科技博弈是一场充满挑战和机遇的长期斗争。美国的封锁和打压行动表明他们深刻理解中国在技术领域的崛起对其地位构成的威胁。然而，中国不仅有应对挑战的决心，还拥有充分的潜力，可以通过自主研发和国际合作来赢得这场博弈。

未来五年，美国致力于半导体“去中国化”，但中国也有望在芯片半导体领域取得显著进展，使美国失去对中国的封锁能力。