当前位置:首页 >文章发布 > 正文
消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
来源:财联社 作者:
佚名
2024-03-11 09:31:34
据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm),比上一代的720微米更厚。
据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米(μm),比上一代的720微米更厚。据悉,该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米,使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大,存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。
免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用图片、文字如涉及作品版权问题,请联系删除!本文内容为原作者观点,并不代表本网站观点。
编辑:乔帅臣