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我国发布芯片NoCIP“温榆河”
来源:IT之家  作者: 佚名 2024-05-24 09:23:07
5月23日消息,北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)今日官宣,2024年5月21日,开芯院通过线上会议的方式,向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络(NetworkonChip,NoC)IP——研发代号“温榆河”。

5月23日消息,北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)23日官宣,2024年5月21日,开芯院通过线上会议的方式,向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络(NetworkonChip,NoC)IP——研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。

据介绍,NoC作为面向数据中心服务器芯片除高性能处理器核之外的核心基础IP,目前全球仅有ARM一家供应商,并在一定程度上限制RISC-V处理器核使用。

开芯院自项目成立以来,经过18个月的紧张开发,成功完成了支持64核互联的NoCIP开发和验证。目前,该NoCIP可交付企业进行评估,进一步推动了RISC-V生态的发展。

由此,开芯院可以提供面向数据中心服务器CPU芯片的最重要的核心基础IP,“香山”高性能处理器核及“温榆河”大规模片上互联网络。这也是全球首次可基于开源项目完成数据中心服务器CPU芯片的构建。

在FPGA仿真平台上使用“温榆河”实现16个RISC-V核互联,加载Linux并运行多程序,使用Top命令查看CPU利用率

此次发布会吸引了来自全国20余家RISC-V芯片企业约100位工程师参加。

目前,开芯院官网仅列出了“香山”处理器核的信息,暂未列出“温榆河”的信息。

中国科学院计算技术研究所研究员、“香山”RISC-V开源处理器主要负责人包云岗对此表示:

高端处理器芯片包含两个核心IP:一个是负责计算的CPUCore,比如ARMNeoverse系列的V1/N1/V2/N2核等;另一个是将几十上百个处理器核互联起来的片上网络NoC(NetworkonChip),可以看作是芯片内部的桥梁,比如ARMCMN-600/700系列IP。

“香山”高性能RISC-V处理器核是上述第一类IP,目前已经发展到第三代,性能可以达到ARMN2,前段时间刚在中关村论坛发布。但是对于第二类NoCIP,尤其是单芯片百核级NoC,目前全世界只有ARMCMN系列可选(ArterisFlexNoC系列尚无实例),单次授权价格高达数亿人民币,而且还有诸多限制条款。

大规模片上互联网络NoC的设计与实现难度极大(尤其是缓存一致性问题),已经成为全球RISC-V生态的短板。为了改变这种局面,2022年开芯院启动了第一代NoC“温榆河”项目,由王齐老师带领团队负责研发工作,得到多家企业的支持。经过18个月的研发,目前成功完成了支持64核互联的NoCIP开发和验证,并在5月21日线上发布,来自全国20余家RISC-V芯片企业约100位工程师参加,受到广泛关注。

如今第二代NoC的研发工作也已经启动,将和“香山”核形成更紧密的适配和优化,并更好地支持AI加速器的互联与扩展。期待更多企业支持和参与。

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编辑:乔帅臣
关键词:   芯片  互联网  AI 
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