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TD
来源： ：飞象网
2011-09-16 09:04:27
由工信部主导的全国六城市TD-LTE规模试验第一阶段测试目标将于9月底完成。据悉包括高通、Marvell在内的17家国内外主要芯片厂商投入TD-LTE芯片研发，多模数据卡将在2011年底达到试商用水平，多模芯片及终端预计2012年下半年达到商用水平。
由工信部主导的全国六城市TD-LTE规模试验第一阶段测试目标将于9月底完成。按照工信部规划，2012年将进一步TD-LTE扩大试验规模，并有望开展试商用。
不过记者从知情人士处获悉，按目前已经完成的怀柔场外测试、深圳大运会终端实测及六城市规模试点测试的情况来看，TD-LTE试商用进程有望比原计划提前半年左右的时间。
深圳大运会我们已经对TD-LTE终端进行了检测，根据测试情况和厂商的推进速度来看，TD-LTE数据卡将于今年年底提前试商用，TD-LTE终端计划于明年三、四月份开始试商用。中移动人士透露。
中国移动董事长王建宙在2011年中期财报发布会上曾表示，TD-LTE产业推进已经取得实质进展，国内外主流设备厂商均已推出预商用产品。
据悉包括高通、Marvell在内的17家国内外主要芯片厂商投入TD-LTE芯片研发，多模数据卡将在2011年底达到试商用水平，多模芯片及终端预计2012年下半年达到商用水平。
作为国内TD-LTE的主导运营商，中国移动已提出用5年时间将TD-SCDMA演变为TD-LTE。对于TD-LTE，王建宙曾表示，如果中国移动在TD-LTE上获得了足够大的规模，将极大地改善高ARPU值用户的市场份额。
记者另外获悉，在9月底即将结束的第一阶段规模测试基础之上，工信部将于明年第一季度开始TD-LTE第二阶段测试及扩大测试规模。
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