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中移动将联手威盛等布局TD
来源:  : ENI经济和信息化网 2010-10-18 10:21:17
10月18日消息,据台湾媒体报道,中国移动将于20日在上海举办“2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会”,中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红,双方将签订合作备忘录,联手进军大陆自有技术的第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。

10月18日消息,据台湾媒体报道,中国移动将于20日在上海举办2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会,中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红,双方将签订合作备忘录,联手进军大陆自有技术的第四代移动通讯(TD-LTE)芯片市场。

业界人士表示,之前王建宙来台时参造访宏达电,与王雪红签订在大陆TD-SCDMA及TD-LTE终端产品合作备忘录;此次王雪红将代表威盛转投资的IC设计公司威睿,与中移动签订合作备忘录,双方将合作开发4G芯片,代表双方的合作从下游拓展到上游。

TD-LTE是中国自有4G无线通讯传输技术,藉由建立技术标准,提高与美、欧、日等国家抗衡的实力。中移动与工研院院长徐爵民共同具名邀请相关业者,参加这场4G高峰会,合作项目包括芯片、手机及终端系统产品,是两岸电信业的年度盛事。

中移动近年积极拉拢全球通讯厂商支援TD-LTE技术,与其互别苗头的是欧系厂商,今年起全球将有20个4G商业网络展开运营,明、后年将是4G技术发展关键,除电信运营商支持态度外,终端设备数量、成熟度及价格更将成为决胜重点。

据了解,在中移动邀请下,台湾芯片厂商威睿、联发科,手机厂宏达电,终端设备厂广达、正文、合勤、智邦、友讯、台扬,WiMAX营运商远传、大同、威迈思、大众高层均将亲自出席。

除王雪红外,联发科董事长蔡明介、广达董事长林百里也将与王建宙会面,积极抢进芯片、手机及终端TD-LTE产品。去年王建宙亲自访台,分别与宏达电、鸿海签订合作备忘录,并与台达电达成电子纸合作共识,远传、威宝则设立TD-SCDMA实验网。

蔡明介也将亲自前往高峰会,强调联发科不会在TD-LTE领域缺席。联发科目前在中国大陆的2G手机芯片市场享有七成以上市占率,并积极投入3G和4G技术,中国三大电信营运商之一的中移动是其无法忽视的合作伙伴。目前联发科切入中移动TD-SCDMA系统手机芯片,单季出货量约300万到400万套。

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关键词: 中国移动  4G技术  高峰会  芯片 
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