当前位置：首页 >文章发布 > 正文
台积电首度发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
来源：钛媒体 作者：
佚名
2024-04-25 11:16:02
近日，据报道，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，该技术结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
近日，据报道，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，该技术结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请联系删除！本文内容为原作者观点，并不代表本网站观点。
编辑：刘婧
金鹰集团5G+工业互联网应用场景
