互联网瞬息万变的发展带动了云计算的出现，使得在通信网络产业中探索的苦行憎们找到新的开拓方向，纷至沓来，如何创出更为广阔的康庄大道是产业链各方值得深思的问题。

盛科网络(苏州)有限公司(以下简称盛科)作为在这条道路上开拓的网络芯片厂商之一，对这条开拓之路的感受想必自有一番领悟，在C114中国通信网记者与盛科商务拓展副总经理古陶对话当中，领略云时代下的新思考与新出路。

云计算引发行业思考

云计算是近年来信息产业最具革命性的一种技术，目前已经从小规模试验的起步阶段，导入阶段开始进入到大规模部署的高增长阶段。云计算成为整个信息产业包括通信产业在未来继续保持成长的源动力，云计算的发展对产业链的许多环节都带来前所未有的变革，尤其网络通信行业。

网络带宽需求加剧，服务器的读写速度已达至少1GB/s，为使带宽不成为从云端到客户的瓶颈，会涉及到多种传输介质和网络设备。客户端1Gpbs已经普及，提供云服务的服务器端10G马上就要成为标准，把客户和云连接在一起的网络需要提供10G、40G 甚至100G Terabit的汇聚古陶表示，芯片决定了网络设备的性能，所以芯片必须具备这样的能力。同时云服务要求网络有更高的可靠性的和可管理性，网络芯片必须具备强大的OAM, QOS和保护切换功能。

另外，从云数据中心来看，网络虚拟化将依赖网络设备和网络芯片对虚拟化的支持，并要求网络设备和网络芯片支持更大的地址转发表。此外SDN/OpenFlow技术的兴起，引起了网络整个生态环境的变化，古陶表明：网络设备将侧重在数据转发平面上，在控制平面的复杂性将会降低，这个就更加强了交换芯片在网络设备中的核心地位，交换芯片决定了设备的功能性能和成本，所以就必须提供更高的性能，更低的价格，同时支持更好的开放性，支持开放的控制平面接口协议对设备的转发平面进行配置，譬如OpenFlow。

交换芯片助力OpenFlow/SDN发展

以数据中心为代表的云网络给网络设备、芯片带来新的挑战，网络虚拟化是一个必然的趋势，SDN由此诞生。SDN具有控制平面和数据平面分离、控制平面软件运行在通用的硬件平台上、通过控制器可对数据平面编程的三大特点。在采用了SDN/OpenFlow技术后的网络体系与智能手机体系类似。

对于SDN/OpenFlow是否会全面取代现有网络，古陶表示：现在下这个定论还早，我们看到的应用主要还在美国和日本。在国内盛科和云杉网络合作，为包括苏州国科在内的数据中心提供基于SDN的LiveCloud解决方案，应该算是这方面的先驱。

古陶强调，交换芯片对OpenFlow的支持非常重要。技术兴起和成熟的条件，必须是用更低的成本给用户带来更好的体验，才能取代现有技术，这也是SDN/OpenFlow技术发展的核心价值。此外，OpenFlow最初是由软件实现，其可编程的特性，也对设备芯片的灵活性提出了新的需求。因此，成熟的商用交换芯片对OpenFlow的支持就成为整个生态环境中非常重要的一个环节。

据古陶介绍，盛科的以太网交换芯片不仅具有强大的功能性，更具备了相当的灵活性，对OpenFlow的支持更为完善。盛科芯片能够支持大规模的流表，更多流表的查找规则组合，更多流表操作动作，以及支持诸如NvGRE,MPLS L2 VPN等隧道技术。在此基础上，盛科推出了完整的V330 OpenFlow参考系统，提供了软件、标准ToR硬件设计和遵循OpenFlow的软件协议栈。在业务模式上也比较灵活，可以采取OEM/OMD的合作模式。

古陶相信,此举一定能够减少客户在新技术上的投入时间和成本，缩短产品的问世时间，进而加快新技术的部署和产业的成熟。同时他也表示，未来盛科还会进一步完善方案，在新芯片中进一步对其优化支持，甚至考虑根据客户的需求定制相应的芯片。

　　探索未来发展之路

作为能够提供高性能以太网设备核心芯片和解决方案的自主创新公司，盛科一直在坚持自主创新，同时积极与行业各方互动交流，谋求合作。

在古陶看来，自主创新对于中国通信行业的意义重大，如果没有自主创新，中国厂商仅仅是国外厂商的搬运工而已，所有研发的价值都被攫取，发展上也会处处受其限制，而通信行业又关系到国家安全，更加需要通过自主创新来保障国家的安全利益。

古陶表示：盛科一直并将继续坚持自主创新，目前已经推出5款芯片，今年年底第三代核心芯片GreatBelt也会流片回来，这些芯片盛科拥有完全自主的知识产权，基于这些核心芯片，为客户开发了一系列方案，涵盖了PTN，企业通信，工业通信和包括OpenFlow在内的领域，另外，盛科也拥有软硬件的多项知识产权。

运营商在大力建设网络的同时都希望能够降低OPEX和CAPEX，古陶表示：这就必须走到以太网/IP/MPLS-TP承载网来取代传统SDH网络，而运营以太网是必然的选择。我们也积极和国内的运营商进行交流，更好的在芯片层面支持他们的需求，从而为他们搭建低成本、高容量、高扩展的网络创造条件。

随着网络建设规模的不断扩大，ICT行业的能源消耗问题也日益凸显，古陶表示：功耗一直是盛科非常关注的一个方面。我们非常理解数据中心对节能的高要求，在未来高密度的10GE芯片设计上会在这方面下更多的力气，并积极和我们的晶圆工厂IBM合作，利用他们业界领先的半导体生产制造技术，进一步降低新一代芯片的功耗。

古陶强调，盛科一直有产业链共赢的理念，希望运营商、设备商到芯片厂商都能从整个中国通信产业的发展出发，做大做强企业的同时也带动整个产业的发展，鼓励创新，以备长久的竞争力。

盛科商务拓展副总经理古陶