欧盟委员会周三(9月15日)宣布，将推出一项“欧洲芯片法”(European Chips Act)，欧盟委员会主席冯·德莱恩在最新发表的国情咨文中提及将设立新的《欧洲芯片法》(European Chips Act)”，目标是打造一个“最先进的欧洲芯片生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

据了解，《欧洲芯片法》旨在整合欧盟的半导体研究、设计和测试能力，并呼吁欧盟与各国在该领域的投资“协调”，以帮助提高欧盟的自给自足能力。

冯·德莱恩认为，在芯片制造方面获得更大的自主权，是欧盟总体数字战略的关键组成部分。根据欧盟委员会3月提出的路线图，欧盟希望在未来十年成为世界半导体产量的20%的来源。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。在全球芯片需求激增的同时，欧洲在整个芯片供应链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩，欧盟对亚洲制造芯片高度依赖，冯·德莱恩对此感到失望。

因此，冯·德莱恩将提升欧洲芯片能力的雄心形容为一项“艰巨的任务”，同时把这项任务比作20年前欧盟对伽利略(Galileo)卫星导航系统所做的事情，如今欧洲卫星为全球超过20亿部智能手机提供导航系统，她呼吁欧洲在半导体领域再次大胆起来。

对于欧盟“具有自主权的芯片供应”能否运作起来，9月15日，法国半导体材料大厂Soitec的首席执行官Paul Boudre向英国《金融时报》表示，“欧洲有能力建立一个重要的、具有自主权的芯片供应。但它会运作起来吗?这就是我们在等待的答案”。

近几个月来，芯片短缺挤压了从汽车制造到消费电子等多个行业的生产，欧盟表示有信心在2030年前将内部芯片产量提高一倍，占到全球市场的20%。

Paul Boudre表示，对于英飞凌、博世和意法半导体等欧盟芯片制造商来说，要想赢得更大的全球市场份额，它们需要获得“在世界其他地区同样能得到的同等能力和支持。”