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2023 年半导体 IP 设计市场规模达 70.4 亿美元，逆势上扬 5.8%
来源：IT之家 作者：
佚名
2024-04-25 09:07:30
4月24日消息，分析机构IPnest近日公布了2023半导体IP市场的研报。
4月24日消息，分析机构IPnest近日公布了2023半导体IP市场的研报。
报告显示，在整体半导体市场下滑的背景下，IP设计业务的整体规模却实现了5.8%的涨幅，达到70.4亿美元(IT之家备注：当前约510.4亿元人民币)。
以实现收入的形式来看，去年半导体IP许可费收入增长14%，版税收入录得6%下跌。
以具体类别划分，处理器(包含CPU、GPU、DSP、ISP)领域IP市场略微增长3.4%;物理IP略微下降1.4%;而数字控制器IP部分增长4%;
相比之下，有线接口IP成为推动整体IP业务规模增长约6%的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了16%的增幅，整体规模已接近二十亿美元。
以用途划分，智能手机、消费应用市场的半导体IP规模出现下降，而高速有线接口IP随着HPC和AI的热潮进一步走高。
IP业务龙龙头Arm通过向车用、HPC、AI的转向，实现了28.6%的许可费收入增长，弥补其因消费电子行业衰退受到的不利影响，整体IP收入增长4.9%。
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编辑：乔帅臣
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