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兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功
来源：ENI经济和信息化网 作者：
ENI
2022-05-24 10:35:19
近日，兰州大学信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
近日，兰州大学信息科学与工程学院何安平团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。
该团队采用国际上最先进的异步电路设计方法，设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片，采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。在这一枚枚小小的芯片上，每一个异步的CPU核都将由异步的mesh网络连接，数据在CPU中运算后会被mesh网络广播到各个路由节点，并被目标路由节点抓取。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
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