官宣!世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日再度亮相南京国际博览中心。

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式(2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会)的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

【展会时间】

2023年7月19-21日(周三-周五)

【展会地点】

南京国际博览中心

(建邺区江东中路300号，元通地铁站4号出口)

【大会内容】

“2+N+1”举办模式——

2场主论坛(开幕式暨高峰论坛、创新峰会)

N场平行论坛、专项活动

1场20000㎡专业展览

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

4大展区 4大专区

300+参展企业集结南京

紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区;同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。

往期参展企业（部分）

作为UFI认证的国际品牌展会，今年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将广邀国际范围内的行业专家、企业领袖参与大会，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列、港澳台等国家和地区的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。

7月19-21日，南京国际博览中心，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会等你赴约!还有更多五周年纪念活动即将开启，欢迎持续关注。