今年一季度以来，市场对AI芯片的需求不断增长。日前英伟达公布了2023财年第一财季的财报，无论营收还是对下一个季度的展望都超出了预期，显示了市场对于AI算力的强劲需求。财报利好推动英伟达股价次日大涨近30%，创下历史新高。

英伟达财报显示，业绩的主要增长来源于数据中心产品(也就是高性能计算芯片)。无独有偶，AMD此前公布的第一季度财报显示，数据中心和嵌入式业务为AMD贡献了超过50%的营业额。据了解，数据中心占据整个半导体市场35%左右的下游需求，AI数据计算需求提升也有望加速推动整个半导体领域供需反转，带来全产业链的投资机会。

未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

A股先进封装板块受到关注。而在目前的先进封装技术路径中，Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。

国内Chiplet技术龙头通富微电，曾在去年8月份，就因是国内最早具备Chiplet量产能力的封测厂商，而受到广泛关注。

值得一提的是，台积电所用的CoWoS是2.5D封装的典型代表，通富微电同样具有较强的技术储备和产业化能力。通富微电年报显示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。

近年来，随着电子产品不断朝着小型化、集成化发展，先进封装技术应用日益提升。根据Yole预测，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D和3D、倒装技术都将实现高复合增长。

值得注意的是，在当前ChatGPT、AIGC等板块火热发展，算力需求不断提升，而我国先进制程发展受限的情况下，以Chiplet为代表的先进封装也成为目前我国绕开制程限制，提升芯片性能、提升算力的重要解决方案。