当前位置：首页 >文章发布 > 正文
韩国积极推动半导体装联技术国际标准化
来源：纽西斯 作者：
佚名
2023-11-07 14:52:26
国际电工委员会电子装联技术委员会(IEC TC91)于11月5日至10日在济州岛召开会议，会议将对韩国提出的“Cavity基板设计技术国际标准”进行最终讨论，如果韩国的提议能够作为国际标准发行，将对韩国相关企业扩大市场做出积极贡献。
国际电工委员会电子装联技术委员会(IEC/TC91)于11月5日至10日在济州岛召开会议，来自美国、德国、日本、中国等9个成员国的50名专家参会。会议将对韩国提出的“Cavity基板设计技术国际标准”进行最终讨论，如果韩国的提议能够作为国际标准发行，将对韩国相关企业扩大市场做出积极贡献。此外，韩国还提出“激光焊接技术国际标准”，对电子部件和电路板焊接时的激光扫描时间和强度做出规定。韩国产业通商资源部国家技术标准院院长表示，“电子装联技术与日常生活息息相关，用途广泛多样，今后将继续积极参与和主导国际标准制定，不断扩大韩国企业的全球市场”。
- 更多相关内容
- 韩国积极推动半导体装联技术国际...
金鹰集团5G+工业互联网应用场景
