12月19日，广东省社科院副研究员金凯在广州举行的“中韩产业论坛：数字经济时代的创新与中韩供应链合作”会议上分享了自己对中韩半导体产业合作的现状及未来的看法。他认为，中韩半导体产业在一定程度上可能正从过去非常舒服的“互补性”合作，转向未来的“竞争性”合作。

金凯表示，从全球半导体市场来看，中国、美国是世界上最大的两个半导体市场，整个亚太地区半导体市场规模占全世界市场规模的58%。

“亚太地区半导体产业链大约经历了40年才形成相对稳定的结构，我个人认为这在未来是很难轻易改变的。”金凯说，大约从上世纪90年代起，美国半导体生产线、技术和产业链开始向东亚转移，促进了东亚半导体供应链的形成，并逐渐形成规模化的产业布局。

金凯认为，在亚太地区当前的半导体产业布局中，韩国的优势在于存储芯片的研发和制造，日本的优势在硅晶圆、特殊化学制剂原料等方面，中国台湾地区的优势则在高端和先进制程半导体制造，中国大陆目前的优势则是市场规模和封装测试及应用开发。

金凯续称，从今年全球市值前十名的半导体公司情况，侧面可以看出各国在半导体产业领域的地位。其中，美国企业具有最强的实力，聚焦在人工智能芯片，非常前沿;其次是以台积电、三星电子为代表的中国台湾地区和韩国，实力和地位都很稳固;目前中国大陆尚未有进入前十名单的企业，还需要努力。

他同时表示，根据韩国产业通商资源部、韩国贸易协会的数据，自2018年以来，韩国半导体产业对华出口占其对华出口总体的比重在下降，由2018年的26.8%波动下降至2022年的22.8%。他称，这背后的原因，一方面是韩国对中国市场存在“过度依赖”的担忧，另一方面则是中国自身的研发和制造能力在快速成长。

金凯认为，中长期来看，中国大陆研发制造能力的增长、持续性的地缘政治不稳定等因素正在促使韩国半导体产业“进攻型”地发展，例如其本土制造基地的扩建与升级，海外市场与供应链的“多元化”，以及高端人工智能领域芯片的研发制造等。

金凯同时亦称，这也给中韩之间未来的半导体产业合作带来了一些启示。可以看到，韩国具有优势的存储芯片行业在对华出口、追加投资等方面正在受到地缘政治因素的干扰，中韩双方在短期内都会受到一定程度的影响。或者说，中韩半导体产业合作未来会面临从“互补”向“竞争”的转变。

但同时，他亦认为，中韩双方也有共同发展的机遇，例如《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)、中韩自贸协定等制度框架的落实与细化，AI、生物等领域前沿芯片技术的联合研发与应用等。