日本2023年12月半导体芯片制造设备销售额继续实现环比增长,重返3000亿日元大关,2023年全年销售额达32872亿日元,创下历史次高。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月26日公布的统计数据指出,2023年12月,日本制造的芯片设备销售额为3057.99亿日元,较2023年11月增长2.4%,已连续第2个月环比增长。
和2022年同月相比,小幅下滑0.3%,是连续第7个月陷入萎缩,但较前一个月下滑11%的比例呈现大幅缩小。
2023年,日本全年芯片设备销售额32872.45亿日元,同比下滑6.7%,也是4年来首度陷入萎缩,但销售额创下历史次高纪录(仅低于2022年的38516.99亿日元)。
SEAJ成员包括东京电子、爱德万和Screen等,该行业组织表示,预计除了晶圆代工厂和逻辑芯片制造商的复苏之外,2023财年下半年(2023年9月至2024年3月)期间存储芯片制造商的支出将显著复苏。预计到2026年3月,年均复合增长率将继续保持在10%。
SEAJ表示,在人工智能(AI)相关新支出需求的推动下,日本半导体设备销售额预计在2024财年(从2024年4月开始)飙升27%,达到4.03万亿日元(约合270亿美元)。