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2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元
来源:和讯网  作者: 佚名 2024-03-05 14:54:00
SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%,其中存储客户将是重要驱动,同比增长有望突破10%。

SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元,同比增长4%,其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元,同比增长3%,其中存储客户将是重要驱动,同比增长有望突破10%。

国内半导体公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发,预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升。一方面是随着晶圆厂稼动率的修复,头部晶圆厂的招标量将会得到释放,另外一方面是随着国产设备的成熟,招标中国产设备的比例或将大幅度提升。

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编辑:乔帅臣
关键词:   晶圆制造设备  半导体  SEMI 
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