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【倒计时7天参会指南】大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI & AutoPEPS 2025
来源:ENI经济和信息化网  作者: 佚名 2025-06-16 11:17:13
6月19日,上海,由匠歆会展联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」与双会并行。

为什么这场大会不容错过?

6月19日,上海,由匠歆会展联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」与双会并行。

以“芯智融合,无界交互”为年度主题,聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命,为行业注入“双核动力”!

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参会须知

参会时间:1、2025.6.19 请凭注册手机号后四位换取大会参会胸牌等。

2、本周组委会会统一通过电话,短信,邮件通知。请所有与会嘉宾注意接听组委会电话。

3、参会地址:上海嘉定喜来登酒店· 三层

(上海市嘉定区嘉唐公路66号)

4、交通出行

a.从上海火车站出发,乘坐出租车(车程约1小时14分钟)或乘坐地铁1号线【上海火车站 地铁站 】至【曹杨路 地铁站】转乘11号线至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约1小时15分钟);

b.从上海虹桥火车站或国际机场出发,乘坐出租车(车程约 50分钟)或乘坐公交嘉虹2线【虹桥枢纽西交通中心公交站 】至【嘉定新城公交站】换乘地铁11号线【嘉定新城站 地铁站 】至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约1小时21分钟);

c.从上海浦国际机场出发,乘坐出租车(车程约1小时19分钟)或乘坐地铁2号线【浦东国际机场 地铁站 】至【江苏路 地铁站】换乘地铁11号线【江苏路站 地铁站 】至【嘉定北站 地铁站】二号口 (车程约2小时12分钟);

5、附近美食

a.附近3公里有120+餐厅

b.嘉定信业购物中心:800米 嘉定北日月光:1.1公里

6、会议现场如需服务咨询,请到三楼签到处,届时会有相关会务人员为您提供帮助。

部分已确认演讲嘉宾

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组织单位

主办单位:

上海匠歆商务咨询有限公司

上海汽车芯片工程中心有限公司

上海智能传感器产业园嘉定区集成电路产业链联盟

联合主办单位:

上海机动车检测认证技术研究中心有限公司

协办单位:

上海汽车集团股份有限公司培训中心

上海浦东发展银行股份有限公司嘉定支行

组委会架构持续更新中......

大会背景: 颠覆性技术的十字路口 

当前,全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的三重变革:

➡芯片短缺危机倒逼自主可控:车规级芯片已成为智能汽车的“大脑”,中国车企加速突破技术壁垒,国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等崭露头角。

➡无钥匙技术重塑用户体验:从传统PEPS到生物识别、UWB精准定位,无钥匙系统正成为车企差异化竞争的关键战场,市场规模预计2025年突破百亿。

➡政策与资本双轮驱动:国家“十四五”规划明确支持车规芯片研发,而资本市场对智能汽车生态的投资热度持续升温

本届双会,正是站在技术爆发与产业升级的临界点,为行业提供“技术+场景+生态”的全维度解决方案!

核心议题: 直击痛点 解码未来 

AutoSEMI 2025

智能汽车芯片的「破局之战」——EDA/IP赋能车规芯片设计

技术攻坚:EDA/IP如何突破车规芯片设计瓶颈?国产EDA工具链如何支撑车规芯片全流程设计? AI加速IP与先进工艺如何满足大算力芯片需求? EDA/IP生态如何助力芯片企业降低对国际工具的依赖?

生态共建:如何通过IP复用加速车规芯片开发?EDA工具如何打通芯片与整车功能安全验证? 国产EDA/IP如何与国际巨头竞争,构建自主生态?

安全突围:ISO 26262合规:如何通过EDA工具链实现ASIL-D级车规芯片设计? ISO 21434落地**:安全IP与验证方法学如何应对车载网络安全威胁?EDA如何优化芯片的DFT(可测试性设计)与可靠性验证?

AutoPEPS

无钥匙系统的「升维革命」

技术迭代:UWB厘米级定位、人脸/指纹生物识别集成方案

安全与体验平衡:抗干扰加密算法、低功耗设计突破

标准化之争:车企、供应商如何统一技术协议,避免碎片化

与会企业 全球巨头与创新先锋同台 

整车与Tier 1比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子

芯片巨头:英飞凌、TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能

无钥匙技术领军者:高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技

资本与智库:中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院

多维数据:展现行业标杆影响力 

AutoSEMI 2025:芯片产业的「超级枢纽」

1、全球参与度

吸引500+来自32个国家和地区的参会企业,覆盖芯片设计、整车制造、Tier 1供应商及投资机构全产业链角色。

2、技术展示规模

30+家展商展出300+项芯片解决方案,涵盖自动驾驶SoC、车规级MCU等核心领域,现场技术Demo互动超500次

3、行业决策者浓度

参会者中68%为总监及以上级别高管

4、满意度与复购率

会后调研显示95%参会者认为“会议内容远超预期”,89%的展商已预签2025年展位。

AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往届精彩回顾

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编辑:刘婧
CIO智行社  | 数智化峰会
韦刚林奥科宁克IT负责人

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