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ASML：今年只能完成60%的芯片制造设备订单
来源：C114通信网 作者：
颜翊
2022-04-24 17:23:39
据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。
据国外媒体报道，根据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2%。因此半导体制造商正在积极扩大生产能力并购买新设备。对光刻工具的强劲需求，使得世界光刻机龙头企业ASML警告说，只有60%的深紫外线(DUV)光刻机的订单能够完成。
ASML首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)在该公司的季度电话会议上表示: “我们继续看到来自先进和成熟制程的所有细分市场的空前的客户需求。我们正在满负荷运转，预计需求将远远超过供应，直到明年。”
ASML 计划在今年出货55台极紫外(EUV)光刻机和240台深紫外(DUV)光刻机(每季度大约14台EUV和60台DUV)。与此同时，DUV光刻机订单目前积压的数量超过500台，因此，一种新型DUV光刻机(用于制造同时使用成熟和先进制程的芯片)的产品订单交付时间大约需要两年。与此同时，ASML强调，目前产品订单交货时间是无关紧要的，因为要生产更多的产品，公司需要额外的产能和额外的时间来生产。
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编辑：刘灵如
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