美国芯片占据高端产业链，从设计开始，各大芯片公司就离不开美国企业的EDA软件。在制造领域，世界排名前列的半导体设备公司几乎都是美企。

再加上美国掌握大量的核心专利技术，轻易就能改变半导体市场规则。美国做这一切的目的不外乎阻碍竞争对手的崛起。

然而美媒没有料到，华为等国产芯片的突破速度太快了。对此，国产芯片都有怎样的进展呢?美国大量造芯，就能赢得市场吗?

国产芯片的进展

华为海思是国产芯片的一个缩影，代表了国内在芯片设计领域的最高水平。细数海思的成就，会发现海思自研芯片为华为解决了很多业务问题。

比如手机业务提供了麒麟芯片，基带业务带来了巴龙芯片，人工智能有昇腾，服务器有鲲鹏。这些只是华为海思自研芯片的冰山一角，目前海思没有停止前进。

按照华为的态度来看，只要能养得起，就会一直支持海思继续前行。华为对海思没有这里盈利目的，是一家纯粹的科研机构。正因为如此，海思才能安心做研究，也能发布更多的芯片研究成果。

比如华为海思探索出了芯片堆叠的方向，有意用芯片面积换性能。所谓的芯片堆叠其实很好理解，也就是将两颗芯片叠加组合使用，从而达到更好的性能提升效果。

华为还发布了多个芯片堆叠的专利，包括“一种芯片堆叠封装及终端设备” “芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”。这些专利可解决成本方面的问题，给华为在芯片堆叠的道路上积累技术基础。

除了华为积极探索芯片的发展方向，龙芯中科也对国产自研芯片做了很多努力，并带来自研的指令集架构LoongArch。这个架构可以为国产芯片的设计提供基础保障，在脱离国外平台的情况下也能设计出纯国产芯片。

而龙芯中科通过LoongArch架构设计出了3A5000，3B5000等通用处理器。另外，根据9月28日传来的消息，龙芯中科与超越科技携手，推出了全新一代的龙芯3C5000，用于服务器产品。

华为海思以及龙芯中科都在朝着国产自研芯片的方向前行，而说到自研芯片，就不得不提RISC-V架构了。

该架构是免费开源的，中国工程院院士倪光南说过，RISC-V可以让国产芯片迎来自主化的新机遇，呼吁适当对RISC-V进行布局。

而阿里巴巴在RISC-V架构上取得了重大突破，发布全球首个高性能RISC-V芯片设计平台无剑600，降低国产厂商在RISC-V架构上的芯片开发成本，提升开发效率。

有美媒表示，华为等国产芯片的突破速度太快了，在自研芯片的发展道路上，取得一个又一个突破进展。

实际上不只是这些，现如今国内一线手机厂商基本上都加入了自研芯片的队伍，小米更是带来了四款澎湃系列芯片，还有vivo的V1芯片，OPPO的马里亚纳芯片等等，都证明在国产自研芯片这条路上，国产厂商从未停止脚步。

美国大量造芯，就能赢得市场吗?

自研芯片可以解决大部分的问题，不仅能定制化业务需求，而且能够降低对进口芯片的依赖。今年1至7月份，国内减少了430亿颗芯片进口。而在中国大量销售芯片的不外乎是高通，英伟达等美企。中企减少芯片进口之后，美企的芯片出货自然就少了。

数据显示，高通在上半年手机芯片出货量为4740万颗芯片，同比下滑了12.6%。

而英伟达也因为生产了过多的显卡，不得已降价销售，清理库存。这或许只是开始，英伟达收到了美国的通知，不能随意出货A100和H100这两款高端GPU。如此一来，销售额本就不景气的英伟达将再次雪上加霜。

美国不让美企轻易出货，采取各种行动措施，目的非常明显，就是想要为将来做更大的芯片销售铺路。

美国正在修建许多芯片工厂，拿出补贴吸引台积电等外企到美国建厂。等这些工厂建成之后，会有更多的芯片产能。但美国市场不足以消费这些芯片，只能寻求中国这类的芯片消费大国提供销售额支持。

可美国大量造芯，未必能赢得市场，因为市场会逐步提高芯片自给率，能造的芯片选择自己造。