1月25日消息，欧洲议会产业暨能源委员会24日以压倒性的67票赞成、1票反对，表决通过《欧盟芯片法》草案及议会各党团提出的修正案。

据悉，欧盟执委会就从2022年提出该芯片草案，并送进欧洲议会审查。法案具体目标之一，是希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，这项法案包括一条修正案，要求欧盟展开芯片外交，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。

一、五大战略目标

根据1月24日最新的《欧洲芯片法》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：

(1)加强欧洲研究和技术领先地位;

(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品;

(3) 制定适当的框架，到2030年大幅提高产能(在全球半导体产能中的份额提高到20%);

(4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

(5) 深入了解全球半导体供应链。

二、关键举措

最新的《欧洲芯片法》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：

(1)建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。倡议旨在支持大规模技术能力在现有、先进和新一代的联盟中建立 半导体技术。该倡议将：

- 建立一个创新的虚拟设计平台，以加强欧洲的设计能力，该平台将可供在公开、非歧视和透明的情况下访问;

- 支持试点项目，为第三方提供在公开、透明和非歧视条件下测试、验证和进一步开发其设计的产品的手段;

-促进先进技术和工程能力的发展，以加快量子芯片的创新发展;

-支持整个欧盟的能力中心网络，为利益相关者提供专业知识并提高他们的技能;

-支持芯片基金的活动，这将促进初创企业获得融资，帮助他们成熟创新并吸引投资者。

该条例规定了一个程序框架，以促进成员国的联合供资、不损害国家援助规则的投资、欧盟预算和私人投资。

(2)确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。

特别是，该提案规定了促进实施有助于保障欧盟半导体供应安全的具体项目的标准。被欧盟委员会认定为欧盟一体化生产设施或欧盟开放晶圆厂的设施将被视为有助于欧盟半导体供应安全，从而为公众利益服务。

(3)在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。

这一机制将加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，触发危机阶段的启动，并通过专门的措施工具箱采取行动。同时，该危机应对机制，将由委员会评估欧盟半导体供应面临的风险，以及可能引发欧盟范围内警报的成员国预警指标。