印度总理纳伦德拉·莫迪近日表示，印度希望成为半导体行业的可信赖的合作伙伴和全球芯片制造商。此前，包括富士康在内的全球公司宣布了在南亚国家的投资计划。

莫迪说：“为了加快印度半导体行业的增长，我们正在不断进行政策改革。”他已将芯片制造作为其经济政策的首要任务。

莫迪在印度政府举办的SemiconIndia年度会议上发言，该会议在他的家乡古吉拉特邦举行，吸引了全球半导体行业高管的参加。莫迪吸引芯片公司赴印度投资的倡议近期遇到挫折，在最近几个月，关键的投资提案在印度被推迟或被拒绝。

在这个活动中，美国芯片制造商AMD表示，计划在未来五年内在印度投资约4亿美元，并在技术中心班加罗尔建立其最大的设计中心。同时，富士康董事长刘扬伟对外媒表示，也将在未来五年内投资20亿美元，但没有透露细节。

莫迪百亿美元提振印度半导体行业的激励计划，近期并不顺利。

几周前，富士康退出了与韦丹塔集团195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”。富士康此后决定独自行动。

另外两个财团，其中一个涉及以色列的Tower Semiconductor，曾宣布计划每个投资30亿美元，但这些提案后来陷入停滞。

印度目前正在重新邀请申请人参加这项价值100亿美元的激励计划。

刘扬伟对外媒透露，富士康尚未为其在印度的芯片制造企业找到另一位合作伙伴。

本月早些时候，一位印度高级政府官员表示，这家公司，富士康正在与古吉拉特邦就新的芯片工厂进行谈判。它还在与印度泰米尔纳德邦进行2亿美元的零部件工厂的谈判，该工厂组装苹果的iPhone。

全球大部分芯片生产都集中在少数几个中心，如中国台湾。莫迪的表态得到了富士康的支持。

尽管是后来者，但印度估计到2028年本地芯片市场价值将达到800亿美元，几乎是现在230亿美元的四倍。

芯片制造将帮助印度年轻人创造就业机会。在SemiconIndia活动中，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，计划在古吉拉特邦投资27亿美元建设半导体测试和封装单元，将帮助该邦创造约5000个就业机会。