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韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求
来源：科创板日报 作者：
The Elec
2023-08-03 11:49:05
8月3日讯，韩美半导体日前宣布开设邦德工厂，扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。
8月3日讯，韩美半导体日前宣布开设邦德工厂，扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。据悉，TC键合机是一种通过硅通孔 (TSV) 堆叠半导体芯片的设备，对于HBM的大规模生产至关重要。
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编辑：刘婧
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