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美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术
来源：站长之家 作者：
佚名
2024-05-07 10:19:36
美国商务部近日发布通知，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
美国商务部近日发布通知，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”(digital twin)技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。
CHIPS Manufacturing USA Institute 将成立一个区域多样化网络，旨在促进设计和制造物理半导体及其数字孪生体之间的资源共享。数字孪生体是物理芯片的虚拟表示可以模拟其行为，从而加速开发和生产过程。
据悉，该研究所将资助研究、建立合设施、示范项目以及数字孪生体领域的培训。其目标是通过利用人工智能等新技术来快设计和制造过程，并通过优化生产来降低成本，以推动美国半导体制造业的发展。
在一举措下，数字孪生体技术将得到更多的关注和投资，有望成为未来半导体行业发的重要引擎之一。这也意味着美国政府对人工智能和半导体行业的重视程度不断加深，将有力推动相关技术和产业的创新与进步。
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编辑：刘婧
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