- 台积电
- 半导体乍暖还寒 降价潮席卷晶圆代工厂
半导体晶圆代工降价潮开始从二线厂向一线蔓延,从成熟制程向先进制程扩散。据媒体今日报道称,台积电7nm...
- 三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11 月 20 日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。
- 内蒙古首个半导体芯片制造项目在包头投产
内蒙古自治区首个半导体芯片制造项目——贝兰芯智能制造新一代半导体集成电路芯片项目日前在包头市竣工...
- 报道称英伟达2024年GPU产量扩大三倍:H100将达到200万块
据英国《金融时报》当地时间周三报道,三位接近英伟达的人士透露称,英伟达目前计划将旗舰H100显卡的产...
- 台积电美国亚利桑那工厂导入首台 EUV 设备,预计 2025 年量产 4nm 芯片
8 月 21 日消息,台积电将在美国亚利桑那州投资设立 2 座先进晶圆厂,第 1 座工厂目前已完成建设...
- 台积电:已有专业团队负责 2nm 研发作业
8 月 17 日消息,据中国台湾地区“中央社”消息,台积电已组建 2nm 任务团队 One Team,调动 80...
- 台积电中科 2nm 厂将延后至明年交地建厂
8 月 15 日消息,台积电中科台中园区二期扩建案共规划两期、四座晶圆厂,原定于今年动工,但目前中科...
- 台积电和苹果签订协议,自愿承担3nm芯片缺陷风险
近日,有消息称,苹果和台积电曾签过一份协议,就是台积电愿意为苹果承担其新的3nm工艺中存在的缺陷成本...
- 高通3nm芯片可能会与台积电和三星合作 强强强联手
高通3nm芯片的开发可能会带来三大科技巨头之间的合作。虽然该芯片的推出还需要一年的时间,但其涉及设计...
- 台积电7月份营收近56亿美元 环比大增但同比仍有下滑
据外媒报道,通常在次月 10 日午后公布上一月营收的台积电,在今日午后公布了 7 月份的营收,环比未...
- 台积电批准在德国兴建半导体工厂的计划,总投资将超 100 亿欧元
8 月 8 日消息,台积电今日发布新闻稿,宣布公司董事会核准在德国投资兴建半导体工厂的计划。
- 消息称台积电与苹果达成协议,承担芯片缺陷成本
台积电与苹果之间的私下交易意味着台积电实际上承担了新制造工艺中不可避免出现的缺陷成本。
- 专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位
8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手,...
- 紧追台积电,三星 3nm 工艺已量产三款芯片:功耗降低 50%
近日消息,在 3nm 节点,三星去年 6 月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客...
- 台积电全球研发中心启用
台积电全球研发中心近日在台湾地区新竹市正式启用,台积电董事长刘德音宣布新中心将探索 2 纳米甚至 ...
- 技术人才短缺,台积电美国首座工厂将推迟一年投产
近日,芯片制造商台积电宣布,其在美国亚利桑那州的首座工厂将推迟一年投产,至 2025 年。该公司表示...
- 应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂
7 月 25 日,之前就有消息称,竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性,决定将铜锣大面积土地拨给台积电...
- 搭载苹果M3芯片的Mac有望10月推出,采用台积电3nm工艺
据外媒消息,自2020年6月份宣布将自研基于Arm架构的Mac芯片以来,苹果公司已推出M1和M2系列共8款芯片,M...
- 韩媒称三星半导体收入已连续四个季度落后台积电
7 月 24 日消息,据《韩国先驱报》报道,在全球经济持续低迷的背景下,全球最大的存储芯片制造商三星...
- 日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判
7 月 25 日消息,在日本政府以及各大财团的支持下,Rapidus 已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半...