- 台积电
- 美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制,商务部回应
11月14日,商务部召开例行新闻发布会。据报道,美国商务部已致函台积电,对运往中国的某些用于人工智能...
- 美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片
11月12日,据报道,美国商务部致函台积电,要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。
- OpenAI据称已计划联手博通和台积电共同打造自研芯片
10月30日消息,消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系...
- 台积电日本首座晶圆厂12月投产,第二晶圆厂年内动工
10月17日消息,据日本共同社当地时间16日报道,台积电控股子公司、台积电日本晶圆厂运营方JASM社长堀田...
- 台积电计划在欧洲建设更多工厂,重点瞄准 AI 芯片
10月14日,北京时间今天上午,据彭博社报道,台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂,未来计划在欧...
- 消息称台积电和三星考虑在阿联酋修建芯片工厂,价值超1000亿美元
9月23日消息,相关报道援引知情人士透露,台积电和三星已经讨论未来数年在阿联酋修建芯片项目的可能性,...
- 消息称字节跳动计划与台积电合作,2026年前量产两款自主设计AI芯片
9月16日消息,据TheInformation今天的报道,两位直接知情人士透露,字节跳动计划与台积电合作,在2026年...
- 台积电8月营收同比攀升33% AI芯片需求坚挺
在周二(9月10日)的一份新闻稿中,台积电8月份销售额达到2509亿新台币(合78亿美元),较去年同期增长33%;...
- 台积电成英特尔3纳米以下芯片生产合作伙伴
据最新消息,英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。
- 台积电计划2027年量产CoW-SoW技术
据悉,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,在晶圆上堆叠存储器或逻辑芯片,并预计在2027年开始量产。
- 台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
3日消息,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,...
- SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM
23日讯,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,...
- 美国制造业回流受挫,英媒调查称近四成大型项目延期或停摆
据英国《金融时报》近日公布的调查结果,美国总统拜登2022年8月推出的《通胀削减法案》《芯片和科学法案...
- Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
8月1日消息,Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe芯粒(chiplet),为采用台积电 CoWoS...
- 台积电德国工厂年底动工 最快2027年底量产
据报道,有半导体设备公司表示,台积电过去1年来陆续确认德国德勒斯登12寸工厂相关建造、厂务工程与设备...
- 台积电:第二季度3nm工艺技术占晶圆总收入的15%
近日,台积电在二季度财报中表示,3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%;5nm和7nm分别占35%和17%。
- 下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
18日获悉,台积电目前5 3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将...
- 消息称SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片
7月17日消息,《韩国经济日报》(Hankyung)表示,SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片(BaseDie)构建HBM4内存。
- 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
近日,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整...
- 消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片
近日,据 ET News 报道,苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片,计划在明年将该技术应...