微软表示，计划通过其Azure云计算服务提供一个由AMD人工智能芯片组成的平台，与英伟达展开竞争，具体细...

5月17日消息，据外媒TechCrunch报道，微软有望会在下周举行的Build技术大会上公布多项云端软硬件技术，...

5月17日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其3nm工艺节点已步入正轨，N3P节点将于2024年下半年投入量产。

据外媒报道，丰田汽车、日产汽车、本田汽车和其他主要日本汽车制造商将合作开发用于下一代汽车的软件，...

16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。

近日，广州市人民政府办公厅印发广州市数字经济高质量发展规划。其中提出，做强人工智能与大数据产业。...

近日，据知情人士透露，SK海力士旗下SK Keyfoundry将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片。

近日，在一年一度的谷歌I O大会上，谷歌CEO桑达尔·皮查伊发布第六代TPU芯片Trillium，并表示该产品的...

近日消息，为落实中美元首旧金山会晤共识，经双方商定，中美将于当地时间14日在瑞士日内瓦举行中美人工...

美国预计到2032年将把半导体制造产能增加两倍以上，并控制近30%的先进芯片制造，这主要得益于CHIPS法案。

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能(AI)芯片，并力争在2025年推出首批产品。

Boers & Co Precision Solutions公司以精密加工和制造精密金属芯片为主要业务，同时也为客户制造精...

近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出...

据悉，苹果今年将通过配备自研处理器的数据中心提供一些即将推出的人工智能功能。

据媒体报道，国产仿生机器人目前已开始量产。据悉，热传视频来自大连金石滩的EX机器人，2023年8月曾亮相...

苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供一些即将推出的人工智能(AI)功能，这也是该公司为了在...

近日《华尔街日报》报道，苹果正在为数据中心构建「AI 芯片」，可能会运行一些下个月 WWDC 2024 上...

韩国产业通商资源部近日发布公告，计划开发高性能通用自动驾驶芯片，算力可达 1000TOPS。

北京时间周二(5月7日)晚，苹果公司在线上举办了Apple特别活动，俗称“春季新品发布会”。苹果发布了iPad...

美国商务部近日发布通知，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生...

2023年5月26日，由ENI经济和信息化网主办的“数据驱动，融合创新：数智化赋芯片电子产业实现商业价值提...

2022年11月30日，由ENI经济和信息化网与瞻博网络联合主办的“算网融合趋势下云原生助力企业数字化转型”...