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- 消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术
据科技媒体ZDNET Korea报道,业界消息称,国际半导体标准组织(JEDEC)的主要参与者最近同意将HBM4产品的...
- AI服务器催化HBM需求爆发 国产供应链迎巨大成长机遇
近日,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E,计划于今年上半年开始量产,公司并未透露具体客户。
- 韩国将HBM确定为国家战略技术 AI浪潮推动行业需求爆发
据报道,韩国将HBM确定为国家战略技术,并将为HBM技术供应商提供税收优惠,如三星电子和SK海力士。
- SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司12月7日表示,已成立一个名为AI Infra的新部门,负责人工智...
- 韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求
8月3日讯,韩美半导体日前宣布开设邦德工厂,扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。